ULSI多层铜布线镶嵌工艺地研究.pdfVIP

2005年11月 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 珠海 ULS I多层铜布线镶嵌工艺的研究 袁育杰 刘玉岭 肇之雯 程东升 (河北工业大学微电子研究所，天津，300130) 摘要：介绍了铜作为互连金属的优点、面临的困难及解决方案，讨论了阻挡层材料和低 介电常数材料的的作用及选取原则，介绍了制备铜互连线的镶嵌工艺，指出其亟待解决的 技术和理论问题并对其发展方向进行了展望。 关键词：ULSI；铜互连线；扩散阻挡层；镶嵌工艺 TheResearchofDamascene I for MetaliizationinULS Copper ie LIUYul ZHAOZhiwen YUANYuj ing CHENGDongsheng of