铟柱倒装焊互连的评价研究.pdfVIP

铟柱倒装焊互连的评价研究 姜小波刘发 信息产业部电子五所(510610) 张雁冰 信息产业部电子11所 擅要：倒装焊工艺是耳酋集成电路工业申应用广迸的一项新工艺，目嚣对倒装焊工艺及样 品的评价研兜有很多的文章，有从应力方面研兜的，饲装捍老化方面研究的，浸度循环对 饲装焊的影畸研究的，还有利用模拟进行研究的．锢柱倒装焊是一项难度夏大的特殊工艺， 对它睁撮导不多，对它的研兜主要是通过材料的应力分析，对鼍葵产品曲髟咱来评价捃柱 饲装焊的好坏．目首关于倒装焊评价的试验都只是看饲蓑捍是否连通，本文通过设计专门 的样品，能够滑试出样品的倒装焊的接触电阻，井对不同铟柱倒装焊工艺的样品进行了测 试，发现接触电阻在样品中的分布有一定曲规律．本文还进行了样品的80℃离溢储存， 测试了试鞋后接触电阻’并比较了试验前后接煞电臣的变化． 1、样品设计 样品设计的基本结构如图l，为了能够多采集数据，未采用开尔芬结构，处理结果时 进行了引线脊偿，消除了引线和操针接触电阻对测试结果的影响．值得注意的是，该样品 铟拄采用革面生长，然后倒焊在宝石上。 样品的互连工艺有四种，如表l所示。 表l、样品工艺 al b2 a3 I样品I |bl I蚪 l 1 【b3 l I工艺I熟压焊l热压焊l熔焊l熔焊l自对准l冷压f 母I、怿吕墓奉单元示意雷 雷2、捌试装置示塞田 ‘278· 2、测试说明 测试示意圈如图2所示。从圈中可以知道，测试的电阻包括扎针点到铟柱的金属布线 电阻、铟柱电阻、铟柱和村底问的接触电阻，其中前面两项的电阻很小，所以可l；【认为测 试出的电阻就是接触电阻。样品的测试在‘lp-2∞O程控微探针台上完成。样品进行接触电 阻铡试后，放入80。C高温箱，168小时后取出再次进行接触电阻测试． 3、测试结果 溅试了四种不同工艺的六个样品。很明显，样品的设计及测试首先能从通断方面反映 工艺的好坏．从酒试结果看，铟柱互连完全导通的是样品al、b1和a4，其中前面两个样 品是热压焊样品，后面一个是熔焊样品．样品b2测试前由于所用探针的问题，互连电阻 没有全部测试，只测试了部分数据。 分析倒装焊互连的电阻发现报有趣的现象。图1、图2是样品al和bl铟柱互连电阻 柱状图，每一个柱子表示一个互连电阻：左边是试验前的互连电阻柱状图，右边是经过高 温储存试验的示意图。从圈l、图2可看出，中间部分电阻比周围的大。从圈中可以看出， 样品b2电阻比较均匀；而a1边上也有两个互连电阻特别大，在图中反映出边上有两个柱 子特别长。因此，根据电阻测试结果可以发现互连的均匀性，这在普通钧通断测试中是不 能发现的。 测试发现b3只有两行电阻互连；样品b2有两列互连不通注：根据样品的设计，样 品有一个电阻不通，兢可能导致一行或一列铟柱在测试上表现为不通)． 因此，从这次提供样品的互连电阻测试看，此批样品蛆熟压焊最为成熟，两个样品都 完全导通，而且电阻分布较为均匀。而熔焊的次之，两个样品中有一个完全导通．而另一 个存在两列不导通。冷压的最差，只有两行导通．而自对准样品由于没有完全浸I试，尚待 进一步确定。 样品进行高温储存试验后，又进行了互连电阻的测试．测试结果示于图中的右图。试 验后的接触电阻出现了以下一些现象： a、 互连电阻昔追提高。表l是三个完全导通的样品平均电阻试验前后的对比．从表 中可见互连电阻帮提高了，但提高的幅度存在差别。a1和b1是同一种工艺，但互连电阻 增加的幅度相差甚大，分jj崎是O．34和0．57。从图2可以看出，样品b2有一列互连电阻特 另日大，平均达到5欧姆，而其它的互连电阻一般在2