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印制电路信息 (2003No.1) 铜箔与基材
电解铜箔制造技术
联〔合铜箔(惠州)有限公司51613列 石 晨
摘 要 本文重点阐述了电解铜箔的生产工艺控制、表面处理方法以及今后的发展方向口
关键词 电解铜箔 添加剂 吸附 表面处理 Rl}\够
ProductiveTechnologyofElectronlyticalCopper-foil
AbstractThisarticlemainlytellsthattheproducecraftcontrolofelectrolyticcopperfoils,surfacetreatmentand
thedevelopmentaldirectionforthefuture
Keywordselectrolyticcopperfoilsadditiveadsorptionsurfacetreatment
铜箔是目前电子工业不可替代的基础材料， 电解铜箔生产流程如图1所示
也是制作PCB,CCL和锉离子电池不7缺少的主 污沙}t理 纯水M备 废气中和处理
要原材料。铜箔工业化生产从1937年开始至今已
有60多年历史。近些年，山于电子工业发展迅速，
以及其轻、薄、短、小的发展特点，所以对铜箔有
了更高更新的要求，主要表现在:低(低f刚七)、薄
(向12微米以下发展)、高(物理性能高、闰靠性)、 图， 电解铜箔生产工艺流程
无(表面外观无缺陷)铜箔按制造工艺的不同分两 2.1溶铜生箔
类;即压延铜箔和电解铜箔，由于压延铜箔有其 随着市场进 一步的竞争，哪怕是高附价值的
固有的局限性，暂不作介绍 本人从事电解铜箔生 电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由
产及管理近几十年，在此将其实践生产经验进行 于生产电解铜箔对其电解溶液(硫酸铜溶液)的洁
总结归纳.主要介绍发展I‘电‘解铜箔技术
净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重
1 电解铜箔生产工艺流程 复使用许多过滤系统和上液泵。在这里提供 一套
电解铜箔生产工序简单，土要工序有三道: 新的工艺流程见图2，可从根本上控制产品质量
溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 和减少生产成本
似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 图2的工艺流程特点:
且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。 (1)一台上液泵，根据不同的位差进行自动
所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准 控制，即可溶铜又可生产毛箔，生产成本可大大
一
通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这 降低 一
也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一 (2)涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精
个重要瓶颈c 度可达到。.2微米 一
2 电解铜箔生产相关技术 (3)总的溶液体积减少，容易控制生产工艺
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