有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用.pdfVIP

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有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用.pdf

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有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用.pdf

第卷第期 38 9 Vol.38No.9 年月 2008 9 ElectricWeldingMachine Sept.2008 有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用 , 1 1 12 1 1 1 1 张亮 ,薛松柏 ,禹胜林 ,韩宗杰 ,皋利利 ,卢方焱 ,盛重南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京 ;中国电子科技集团公 (1. 2100162. 司第十四研究所,江苏南京 210013) 有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有摘要: 限元模拟对四边扁平封装器件、片式电阻、陶瓷球栅阵列器件、芯片尺寸封装、 (QFP) (CR) (CBGA) (CSP) 陶瓷柱栅阵列以及倒装芯片球栅阵列等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模 (CCGA) (FCBGA) 拟结果的诸多因素进行综合分析。随着电子无铅进程的快速进行,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别是在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建,综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的研究和应用现状,为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据。专题有限元方法;可靠性;本构方程;寿命预测关键词: 讨 ; TG454TN406 C 1001-2303(2008)09-0013-10 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: — 论 - — ApplicationofFEManalysisinreliabilityofmicrosolderedjoints