钢网开口规范.docVIP

SMT钢网制作资料 网框 绷网及贴片方式 钢片厚度选择 字符 开口方式 网框： 一、 常用网框： 1):29”*29” 2):23”*23” 3):650*550MM 4):470*370MM 不同印刷机对应的网框大小见附表 绷网及贴片 1.绷网： A.丝网种类： a:)聚脂网 B.丝网目数： 90~100目 C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶 D丝网张力： 36~40N.CM 2贴片： A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光 B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶 C.保护胶带 a:)UV胶带 D.网板张力 40~50 N.CM 钢片： 钢片厚度： 为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印锡网为0.15m m 印胶网为0.2mm 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定： PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM； PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 钢片尺寸： 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》. 四、字符： 为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号： MODEL:（客户型号） P/C:（本公司编号） TH:（钢网厚度） DATE:（生产日期）年-月-日 五．开口方式 I．锡浆网 喷锡PCB、沉金PCB开口设计 CHIP元件的开口设计 i V型方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外  B) 0603：建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM 备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏 C) 0805： 建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MM D）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM， R=0.1MM E）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。 ii 倒三角方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B) 0603 建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，A=1/3X; B=1/3Y; 备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏 C) 0805 建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM，A=1/3X; B=1/3Y D）1206及以上内切0.1MM，A=1/3X; B=1/3Y iii 内凹圆方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B) 0603：建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM ，B=1/3Y； A=0.25MM 备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏 C) 0805建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、 B=1/3Y A=0.35MM D) 1206及以上内切0.1MM, 内凹圆型防锡珠处理 2、二极管 类CHIP二极管作防锡珠处理 同CHIP 其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可 如图 3、三极管 SOT23 内凹圆弧0.1MM SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30% ４、（1） 四极体 SOT143 1:1开口 （2）如下图 间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切 (3)类右图: 开口 此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等 (4) 五脚晶体 只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开 (5) 六脚晶体: 按IC 修改 5、SOT252 如下图 架桥宽度0.3MM，桥的中心与大焊盘中心重合 6