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温度冲击试验和温度循环试验之比较 各种试验目的及环境条件： 目的 加速应力试验 加速寿命试验 环境应力筛选试验（ESS） 试验标准 MIL-STD-202 Method 107 IEC60749-25JEDEC JESD22-A104-b IEC68-2-1MIL-STD-2164-85 试验方法 温度冲击试验 温度循环试验 温度循环试验 试验环境 比使用环境更严酷 极限使用环境 极限使用环境 试样 零部件 元器件，焊点（BGA，CSP） 成品 试样尺寸 小 小 比较大 试验温度范围 -40（-55）～125（150） -40（-65）～125（150） -40（-0）～100 温度变化率 1槽法：大于30/分钟 (空气)2槽法：大于50/分钟 (空气) 1槽法：小于15/分钟 (试样) 1槽法：小于20/分钟 (空气) 加速系数 100～500倍 比加速试验加速系数小 10～20倍 试验结果 设计信息 设计信息 生产品质差异验证 温度冲击试验： 升温/降温速率不低于30/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。 温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。 温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循环试验使用单槽式