超声电沉积碳-碳复合材料磷灰石涂层的工艺优化.pdfVIP

超声电沉积碳5 碳复合材料磷灰石涂层的工艺优化 @= 超声电沉积碳! 碳复合材料磷灰石涂层的 工艺优化 !#$%$’#$() (* +,(-.// +’,’%.#.,/ (* 0’1-$2% +3(/3’#. 0(’#$)4 () 05 0 0(%(/$#./ 67 8()(.1.-#,(9.(/$#$() :.-3)$;2. 翟言强，李克智，李贺军，刘 皓，王 闯 （西北工业大学 材料学院，西安= ??=@ ） ABCD E’)F;$’)4 ，GD H.F3$ ，GD B.FI2) ，GDJ B’( ，KCLM 032’)4 （8-3((1 (* N’#.,$’1/ 8-$.)-. ，L(,#3O./#.,) +(17#.-3)$-’1 J)$P.,/$#7 ，Q$ R’) = ??=@ ，03$)’ ） 摘要：通过声电沉积在碳5 碳复合材料表面制备钙磷生物活性涂层，采用8SN（带STCQ ）或USF8SN ，QVT ，U:DV 研究电 解质浓度和初始B 值对钙磷生物活性涂层的形貌、结构和组成的影响，并采用拉伸测试评价涂层与基体的结合力。结 果表明：随着电解质浓度的降低，其组成由羟基磷灰石与磷酸三钙组成的混合涂层转变为含碳酸根的羟基磷灰石涂层， ! （0’ ）5 !（+ ）和碳酸根的含量逐渐增加，片状晶体颗粒减小。随着初始电解液B 值的升高，涂层致密，均为片状含碳酸根 的羟基磷灰石，!（0’ ）5 !（+ ）呈增加的趋势，片状晶体的厚度在W? X Y?)% 之间。涂层拉伸实验表明：小电解质浓度时，其 涂层与基体的结合强度（Z[ \@N+’ ）大于高电解质浓度时涂层与基体的结合强度（W[ ]ZN+’ ）。 关键词：碳5 碳复合材料；声电沉积；生物活性涂层；工艺优化 中图分类号： :^WW@ ；VW] 文献标识码：C 文章编号：??FYW]（@??= ）?YF??@=F?Z #$%’(% ：^$(’-#$P. -’1-$2% 3(/3’#. -(’#$)4/ () -’,6()5 -’,6() -(%(/$#./ O.,. ,.’,.9 67 ’ -’#3(9. /(F )(.1.-#,(9.(/#$() #.-3)$;2.[ :3. .**.-# (* .1.-#,(17#. -()-.)#,’#$() ’)9 B (* #3. .1.-#,(9.(/$() /(12#$() () %(,3(1(47 ，/#,2-#2,. ’)9 -(%(/$#$() (* -(’#$)4 () -’,6()5 -’,6() -(%(/$#./ O.,. $)P./#$4’#.9 67 8SN (, USF8SN ，STCQ ，U:DV ’)9 QVT %.#3(9 ，’)9 ’93./$() (* -(’#$)4/ O’/ ’1/( %.’/2,.9[ :3. ,./21#/ /3(O.9 #3’# #3. 1’#.F1$_. -,7/#’1/ *(,%.9 $) 3$43 .1.-#,(17#. -()-.)#,’#$() O.,. $9.)#$*$.9 #( 6. 0’ （+! ）（C0+ ） W Y [ @ ’)9 0’