电子产品可靠性试验及失效分析（论文）.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子产品可靠性试验 及失效分析 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10252 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2013年6月6日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 10252 学号： 指导教师： 职 称： 讲师 完成时间： 2013年6月6日 毕业设计（论文）题目： 电子产品可靠性试验及失效分析 设计目标： 通过芯片的可靠性试验和失效分析，帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 技术要求： 1.能够确定电子设备产品在各种环境条件下工作或贮存的可靠性的特征量。 2.通过失效分析得到正确的分析结果，找到失效产生的根源。 3.进行封装失效的研究，提高产品的可靠性。 所需仪器设备： 计算机一台 金相显微镜 分析探针台 成果验收形式： 试工日志 毕业论文 参考文献： 《电子元器件失效分析技术》、《可靠性分析在新产品研发中的作用》、《可靠性工程概述》 时间 安排 1 5周---6周 立题论证 3 9周---13周 试工日志 2 7周---8周 论文总结 4 14周---16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 摘 要 电子信息技术是当今新技术革命的核心，其技术基础是电子元器件，其中大部分的是微电子器件。而可靠性就是IC产品的生命，好的品质及使用的耐力是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，验证后的结果分析, 如何进行提高。解决了这些问题，可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。 与此同时，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 目 录 第1章 绪论 1 1.1产品可靠性与封装失效 1 1.1.1 电子产品可靠性 1 1.1.2 芯片封装失效 1 1.2电子产品可靠性试验的目的 1 1.3失效分析概述及发展现状 2 第2章 电子产品的可靠性试验 4 2.1电子产品的可靠性指标 4 2.2可靠性试验的特点和分类 4 2.3可靠性测试内容 5 2.4可靠性试验方案的设计 5 2.4.1 试验类型的选择 5 2.4.2 环境条件及应力的确定 6 2.4.3 统计试验方案的参数确定 6 2.5可靠性试验的数据分析与处理 7 2.5.1 可靠性试验的数据分析方法 7 2.5.2 电子设备产品可靠性试验数据的处理 7 第3章 芯片封装的失效分析 8 3.1失效的分类 8 3.2芯片失效分析的主要步骤和内容 9 3.3封装失效分析的流程 10 3.4失效分析中的破坏性物理分析和显微分析方法 11 3.4.1 破坏性物理分析 11 3.4.2 常用的显微分析技术 12 3.5芯片封装失效分析的意义 15 第4章 结论 17 致 谢 18 参考文献 19 附 录 20 电子产品可靠性试验及失效分析 绪论 1.1产品可靠性 1.1.1 电子产品可靠性 随着电子技术的发展，我们对电子设备产品也提出了更高的要求。由于设备技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出。如果没有可靠性保证，高性能指标是没有任何意义的，现代用户买产品就是买可靠性，对生产厂家来说，可靠性就是信誉，就是市场，就是经济效益。从整机来讲，可靠性贯穿于设计、生产、管理中。从部件、元器件的角度来讲，电子元器件的可靠性水平决定了整机的可靠性程度。 可靠性属于质量的范畴，是产品质量的时间函数。从基本概念上讲，可靠性指标与质量的性能指标所强调的内容是不同的，可靠性的基本概念与时间有关，这些基本概念的具体化，就是产品故障或寿命特征的数学模型化。只有通过可靠性试验才能确定产品故障或寿命特征符合哪一种数学分布，才可以决定产品的可靠性指标，进而推算产品的可靠程度。 目前微电子产业已经相对独立为设计，