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手机结构设计面试问答5 o0 b v- v W0 B1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. A, j0 r1 }/ m手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。+ _( z! o7 q7 z?? C ]/ a/ W$ G缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。* k1 X( \1 [% s- h0 J! @; R: U l. f L. O: M F7 ]2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?, G% }% f/ U* c0 R电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。; m F. @# E! r$ Z6 C?? s v真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：1. 用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。/ ?! f$