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手机结构设计浅谈 姜海光 1、卡勾的设计问题 卡勾以前是打通的（如图1），这样导致强度不够，容易破裂，ALT（Accelerate Life Test）时无法通过，现在改成封闭式（如图2），加上0.3mm的肉厚，这对于强度有相当大的帮助。 图1 改进前的卡勾 图2 改进后的卡勾 2、美工线问题 手机上美工线一般有以下两种（图3、图4）： 图3 美工线截面图1 图4 美工线截面图2 图中的（1）、（2）尺寸根据客户的需要给出，一般为0.3~0.5mm。 3、表面效果 手机外壳一般会经咬花处理，咬花有深浅之分，如VDI22较浅，VDI27较深，当采用较深咬花时，即使不喷漆，也不会看见结合线，而采用较浅的咬花，不喷漆，就会看见结合线，影响外观。（现在有一种喷砂处理，可以较好地解决塑胶成型过程留下的结合线等瑕疵） 4、按键的设计问题 手机按键按照材质可以