应用导向的MCU开发套件加速上市时间.docVIP

许多供应商现在都针对特定应用打造专属的 MCU 开发套件。 通用型套件着重在一般教育活动，且通常含有简易的 LED 闪烁范例，但专用型开发套件不同之处在於会提供足够的软硬体，让您在实际设计上大幅领先。 专为马达控制、智慧型能源仪表、健康照护监测、音讯处理等众多其他应用所打造的套件，能大幅加速上市时间。 　　 为了打造这些类型的套件，制造商挑选不同的策略，各有其优缺点。 有些供应商打造针对特定硬体最佳化的板件，有些则打造非常通用且含有多种附加模组的 MCU 主机板，可用来建立应用专属的套装。 了解这些策略以及相关的优缺点，能让您针对设计需求选择更合适的开发套件。 说明最常见的开发套件策略後，亦会探讨一些典型的范例设计，了解其如何与一些目前可用的开发套件搭配实作。 　　 模组化平台架构方法　　 平台架构方法通常相当具有成本效益，因此是制造商常用的策略。 通常一开始上手时，会采用含有一些专用板载硬体的稍微通用型 MCU 板。 板件具有相当多标准介面连接器，可因应多种周边装置以及装置的一般用途 I/O。 介面连接器具有机械标准，可针对多种周边装置打造容易插入的附加卡。 若您需要乙太网路连线，只需使用乙太网路附加模组即可将介面连接器，偕同任何所需的磁性元件或其他实体层元件，转接成乙太网路插孔。 这些介面分接板价格可能非常便宜，但能提供非常高的配置能力。 　　 许多制造商亦有针对辅助装置提供附加模组。 需要加速计吗？ 这大概也可以用附加卡的方式提供。 许多附加卡皆随附必要的驱动程式和软体常式范例，以便在既有系统中新增所需的功能。 有些情况下，范例程式码实际上是公版设计的一部份，因此可更轻松开始进行专案。 　　 您可了解制造商如何透过平台架构方法获得优势。 附加卡可用於众多公版设计上，因此可将开发成本分散到多种目标应用上。 在驱动程式开发、测试以及更高阶功能上的心力，可同时套用到多重应用目标上，而且通常仅需极少变更。 若制造商在附加卡上自行纳入一些辅助装置，例如类比转换器、记忆体、实体层元件、甚至是被动元件，就可创造更具潜力的业务商机。 额外的业务商机有助於让多种板件、韧体以及支援材料的开发成本合理化。 模组化平台范例：Freescale 塔式系统　　 Freescale 的塔式系统清楚描绘平台架构方法。 此模组化方法（图 1）采用一或两张侧板连接主板，并连接高达三张附加板。 主板亦具有顶端插入式连接器，因此无需耗用宝贵的附加板插槽，即可新增相容的插入式模组，涵盖键盘、加速计或旋转触控板等。 请注意，侧板可加上额外的连接器，因此如需更多功能，可在侧边安装周边装置板，如 LCD 板等。 模组化设计方法可轻松打造系统，并可搭配几乎任何功能组合。 　　 Freescale 的塔式系统模组化开发平台　　 图 1：Freescale 的塔式系统模组化开发平台。 　　 塔式系统可搭配多种具备 8、16 和 32 位元 Freescale MCU 和 MPU 的控制器／处理器模组使用。 这些控制器模组提供容易使用的设计起点。 许多常见的周边装置，包括 USB 和序列埠连接器等，皆是控制器模组的原生配备，因此仅有应用专属的周边装置才需要使用附加板。 　　 塔式系统含有软体，因此您可运用低阶驱动程式和 API，以及 RTOS、TCP/IP、USB 堆叠以及档案系统。 此外也提供丰富的范例常式和公版设计，因此能以模组化流程进行软体设计，类似於打造硬体平台。 　　 可透过塔式系统的硬体和软体元件轻松打造完整的网路伺服器示范设计。此系统可透过各个主要功能的模组化软体堆叠提供网页服务。 感测器附加板可轻松将网路伺服器转变成网路架构的远端量测与控制系统。 由於现场测试用的远端感测器通常仅有极少限制，因此在塔式系统便利但稍嫌庞大的外型尺寸下，亦可进行远端感测器控制系统的原型设计和测试作业。 虽然可进行多种测试，但模组化实作的意义在於感测器和控制器介面可进行重新配置或抽换，以便验证不同的功能组合。 多种系统配置需要在实验室或现场实测中进行测试时，模组化方法的灵活性将提供一大优势。 专属方法　　 打造专用开发平台所用的专属方法主要是在硬体实作上有所不同。 专属方法会提供目标应用所需的硬体，但附加功能则比模组化平台方法少很多。 模组化方法能充分利用之前已经开发的模组，因此从制造商的观点来看，专属方法需要付出更多。 但对制造商的优势在於目标系统更能够贴近最终设计。 事实上，设计人员可在生产设计中直接采用一些板件布局（通常由制造商提供）以及物料清单。 若制造商采用物料清单中的绝大多数元件，设计人员就非常有可能会在最终产品中采纳制造商的所有装置。 　　 马达控制就是经常使用专属方法的一种应用领域。 具有高功率需求的应用通常需要专属方法，因为马达驱动器 TRIAC、功率转换器、相关