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锡膏技术培训
Loctite China electronics
Michael Ma
2011-4-18 1
内容
z基础知识
y锡粉合金
y助焊剂介质
y流变特性
z工艺
y网板印刷
y回流焊接
y故障分析
z乐泰产品介绍
2011-4-18 2
SMT工艺流程 1
焊盘
PCB
2011-4-18 3
2 施 锡膏
施焊锡膏
2011-4-18 4
3 贴片
2011-4-18 5
4 回流
Heat
Heat
2011-4-18 6
5 形成焊点
Solder fillets
2011-4-18 7
对焊锡膏的要求
z流变性及活性在有效期内保持稳定.
z印刷时有良好的触变性.
z开放使用寿命长并保持良好的湿强度..
z贴片和回流时坍塌小.
z有足够的活性润湿元器件及焊盘.
z残留物特性稳定.
2011-4-18 8
锡膏基础知识
z锡 膏 主 要 成 分
y 锡粉颗粒 金属 ( 合金 )
y 助焊剂介质
x 活性剂
x 松香, 树脂
x 粘度调整剂
x 溶剂
2011-4-18 9
焊锡膏产品描述
e.g. SN62 RP 11 ABS 89.5 @500g
吸粉颗粒
合金型号 介质型号 金属含量 包装大小
尺寸代号
2011-4-18 10
锡粉要求
z合金配比稳定一 .
z尺寸分布稳定一 .
z锡粉外形稳定一 (一般为球形)
z氧化程度低(表面污染程度低)
2011-4-18 11
锡珠测试
Printed paste deposit
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