化学镀Ni-Mo-P合金工艺条件的研究.pdfVIP

化学镀Ni-Mo．P合金工艺条件研究 王森林n’2’，吴辉煌“’ 1．厦门大学化学系，厦门，361005 2．华侨大学材料科学与工程学院，泉州，362001 摘要：通过对比实验，选择乳酸为主络合剂，柠檬酸盐为辅助络合剂的碱性体系中化学镀 Ni-Mo-P合金，具有沉积速度快，镀液稳定性好等特点。研究了镀液中钼酸根离子浓度对沉 积速度的影响。 关键词：化学镀．Ni．Mo-P合金，工艺条件 化学镀，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共存的溶液中靠自催化作用而在金属 表面沉积出金属镀层的成膜技术。它具有沉积均匀，不耗电等电镀不可比拟的优点。化学镀 Ni—Mo P合金是在二元Ni P合金基础上发展的一种镀层，通过引入铝等高熔点金属，所得 镀层的热稳定性和耐腐蚀性比Ni．P合金好，同时镀液中引入钼酸根离子起到稳定镀液的作 用，这些已为Mendoza，O．等人“’和Lee Sheng-long等人“’的研究所证明。钼酸根离子还原 电位很负，对基体有毒害作用，因此络合剂的选择很重要。本研究通过对比实验，选择乳酸 为主络合剂，柠檬酸盐为辅助络合剂，该镀液体系具有沉积速度快，镀液稳定性好等优点。 1．实验部分 1．1Ni．Mo-P合金镀层的制备 实验所用镀液组成及操作条件见表1，镀液用分析纯试剂和蒸馏水配制，pH用NaOH 调节．镀覆基体为2．0cm·3．0em*0．3em的低碳钢片。试样经打磨，除油，酸洗，活化后再进行化学 镀． 表1，化学镀Ni．Mo-P合金镀液组成及操作条件 O．1mol／L O．2mol／L NiS04．6H20 NaH2P02．H20 络合剂 若干 (NH4)6M07024．4H200-0．01mol／L(M06+含量) pH 9．0 操作温度 909C 载荷量480n2／L 1．2测试方法 采用称重法测量沉积速度o’。 2结果与讨论 2．1主络合剂的选择 为辅助络合剂，其它镀液组成及操作条件同表1。研究了铝酸根离子浓度浓度对沉积速度的 +国家自然科学基金资助课题(批准 一18l一 影响，结果见图1。该镀液的沉积速度不高，而且当(M002D浓度低时，镀液的稳定性差。 本研究选择乳酸为主络台制(用量0．2mol／L)，柠檬酸钠为辅助络合剂(用量0．1mol／L)，其 它条件同表1，也研究了钼酸根离子浓度对沉积速度的影响，结果见图2。可知该镀液的沉 积速度明显提高。 ＼{： ～＼!、 靠≥ k 一 -^-札l Fig．2，Effect on 0n 1，Effect concentration Fig ofM004。concentration deposition／ate rate deposition 3．2辅助络合剂的选择 以乳酸为主络合剂(0．2mol／L)，M∥的浓度为0．0015mol／L，其它条件同表1，研究了不 同辅助络合剂对沉积速度，镀液稳定性和镀层质量的影响，结果见表2。 表2，辅助络合剂对沉积速度，镀液稳定性和镀层质量的影响 辅助络合剂 柠檬馥铵 柠檬酸 酒石酸钠 DL-苹果酸柠 檬 酸 柠 檬 酸 (0．1tool／L) (O．1mo／／L) (nlmol／L)(O．1tool／L) (nO啦n