封闭“无铜区”多层压合方法地研究.pdfVIP

3No．4 多层层压技术Multiayer 印制电路信息201 封闭“无铜区多层压合方法的研究 46 Code：S-1 Paper 黄镇 (天津普林电路股份有限公司，天津300000) 摘要 文章以一典型内层图形含有叠加、封闭“无铜区”的多层PCB产品的压合实验为主线， 较详细的介绍了压合方法、压合程式、叠片方式、拼版方式等对此特殊结构压合质量 的影响，并最终通过实际实验结果分析得出较适用于此类封闭“无铜区”结构的压合 方法，为改善“无铜区”压合褶皱、白斑等问题提供指导。 关键词 多层压合：无铜区；封闭；褶皱 Q_中图分类号：TN41文献标识码：A