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芯片封装术语 1、BGA(ball?grid?array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm?的360?引脚 BGA?仅为31mm?见方；而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚QFP?为40mm?见方。而且BGA?不 用担心QFP?那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola?公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA?的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI?厂家正在开发500?引脚的BGA。 BGA?的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola?公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC?和GPAC)。 2、BQFP(quad?flat?package?with?bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP?封装之一，在封装本体的