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- 2017-08-15 发布于安徽
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中田计算机学会
第七届计算机工程与工艺学术年会
SOC片内互连研究
the
in Interconnectof
Study On—Chip SoC
高军‘张民选王永文张承义
GaoJun Minxuan
Zhang Yongwen
Wang ZhangChengYi
国防科学技术大学计算机学院(长沙410073)
School ofDefense 410073
ofComputer,NationalUnivgrsity Technology
摘要随着集成电路的迅猛发展碧当前的互连技术提出了严峻的挑战,尤其是片内互连技术.本
文舟绍了SoC系坑,并对Sac片内互连的结构和材料使用进行了研究.
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