片式元件剪切强度试验的测试方向的研究.pdfVIP

片式元件剪切强度试验的测试方向研究 张延伟夏泓于庆奎冯洁何成山 (中国空间技术研究院511所，北京9832信箱100029) 羹耍片式元件的剪切力试验是验证和评价电容器粘接强度的一个有效手段．但是对于长 方体片式元件采用不同舶测试方向(即在长边上和短边上簏力进行剪切)得到的测试结果可 能相差40*／,左右，本文从理论和试验的角度研究了甩两种不同方向对片式元件进行剪切力 试验，分析了试验数据，提出从可靠性角度，应选择在长边方向上进行剪切强度测试的原 因。 混合电路 片式元件 可靠性 主纛词破坏性镌理分析(DPA) 一阿囊睫出 电子元器件破趣：性物理分析(DPAl是军用电子元器件可靠性保证工作的一个重要环 节．它是利用一系剜的破坏性和菲破坏性的分析方法对半导体器件的批质量进行评价。在 国内外许多半导体器件军用标准中都对半导体器件DPA进行了规定。芯片或片式无源元 件的剪切力检溯是混合电路DPA试验中的一个重要检涮项目，它是用破坏性的方法对半 导体苍片和片式无源元件粘接强度的批质量进行评价，避免因粘接不良导致半导体芯片和 片式无源元件在使用中脱落的致命失效问题。 在混合电路D从的