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第四章 Intel外围芯片 外围芯片简介： 外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和IDE、PCI、USB、I/O芯片之间的联系与协调。 二、Intel 芯片组： 1、430HX芯片组： 它包括北桥82439HX和南桥82371SB两个芯片。 配合Pentium，即P54C系列CPU，支持Socket 7插座， 支持最大512MB内存，SIMM内存条，FPM和EDO DRAM存储器芯片。支持USB接口和双CPU等。南桥 支持PCI、ISA、IDE、软驱接口等。 2、440LX芯片组： 它包括北桥芯片AGPset82443LX和南桥芯片 PCIset82371AB。它是第一款配合Pentium II处理器、 Slot 1平台和支持最新AGP高速图形接口芯片组。它支持双CPU、66MHZ系统总线（FSB）和MMX功能。支 持DIMM内存、最大1GB的DEO内存和512MB的SDRAM内存。支持Ultra DMA/33的IDE硬盘接口和高级 电源管理（ACPI）等。支持更流畅和视频、音频性能。 3、440BX芯片组： 它包括 82443BX AGP主机桥路器/控制器和82371AB桥接器/IDE加速器，还有一个82093AAI/O高级可编 程中断控制器。440BX AGP配合Pentium III，并仍然支持Pentium II和Slot 1。支持350MHZ以上的CPU和双 CPU，支持66或100MHZ的系统总线（FSB），支持DIMM内存、最大1GB的PC-100的SDRAM内存条。它 提供AGP×4接口、Ultra DMA/33和ATA/66的IDE硬盘接口，支持MMX功能和智能电源管理（ACPI），并增 强了硬件监测和温度管理等。它兼容ATX和NLX等主板结构。 4、810芯片组： 810芯片是针对一体化结构（All in One）的主板。810芯片组包括三个主要芯片：82810图型内存控制中心、 82801整合控制中心和`82802固件中心。 810芯片组的核心是一个内建图形技术的内存控制器82810芯片，它支持PIII、PII和赛扬处理器。它支持133、 100和66MHZ系统总线（FSB），支持新型RDRAM内存和AGP 4X接口。 AGP 4X接口允许图形控制器和AGP以1GHZ的速度访问主存，是AGP 2X的总线两倍。 82801 I/O控制中心采用英特尔中心结构，把图形卡的内存与集成的AC’97控制器、Ultra DMA/66的IDE 硬盘接口、USB端口和PCI卡之间直接连接起来，提供了每秒266MHZ的带宽（是PCI的两倍），它支持Dirct 3D、 LCD接口、TV-Out、6个PCI插槽和两个USB、集成了AC’97音频解码编码器和控制器，可以实现软声卡和 软Modem。 5）850芯片 由Intel 82850芯片和Intel 82801BA芯片组成。 支持400MHZ的系统总线和目前最快的双通道RDRAM内存。支持AGP 4X，处理器与内存之间提供高达 3.2GB/s的数据传输速率，到I/O控制HUB的数据带度达266MB/s。 4·2 SiS（矽统科技）和VIA（威盛）芯片组 一、SiS芯片组 1）SiS 630芯片组： 1999年底发布的高整合主板芯片组，首次把南北芯片整合为单一芯片。支持AMD和平台。提供了完整 的网络功能，以及高速3D图形加速功能和面面俱到的整全功能。 2）SiS 735芯片组： 2000年12月发布。支持Socket A架构的单芯片组。支持AMD公司的全系列Athlon和Duron处理器 去除了内部集成的显卡，加入了对PC 2100/1600规格DDR DRAM内存的支持。兼容PC-133、规格的 SDRAM。具备主流芯片的一切功能。 3）SiS 733芯片组： 是SiS 735的简化版本。集成了南桥、北桥芯片，AC’97声卡和Modem控制器。支持6个USB接口 6个PCI插槽。是一款面向低端用户的产品。 4）SiS 645 芯片组： 是一款支持P4的产品，并取得了Intel的正式授权。它的南、北桥芯片是分离的。支持DDR DRAM内 存。性能超过了I850芯片组。 二、VIA芯片组： 1）VIA Aollo 133A芯片组： 是VIA公司的主流芯片组。支持AGP 4X、Ultra DMA66/100技术，针对外频133MHZ和双CPU技术。 2）VIA Apollo pro 133T芯片组： 它支持Int