贴膜条件对精细线路制作的影响.pdfVIP

Theimpact ofdryfilmlamination factors onfineline’sfacture TThheeiimmppaacctt ooffddrryyffiillmmllaammiinnaattiioonn ffaaccttoorrss oonnffiinneelliinnee’’ssffaaccttuurree 贴膜条件对精细线路制作的影响 Paper Code：S-060 王卫文 田玲 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 电话：02082086295 传真：02082214804 E-mail：wangweiwen@ 作者简介： 作作者者简简介介：： 王卫文：男，本科，2007 年从武汉工程大学毕业后开始从事 PCB 工作， 2008 年加入深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，现任技术中心技术开 发部研发工程师，负责精细线路基础技术研究。 曩罗 摘要： 摘摘要要：：本文在理论分析的基础上，实验设计不同贴膜速度、压力、温度、板厚、铜厚对干膜附着力 和填充性的影响，找出每个因素的变化规律，为制作精细线路在贴膜时的操作提供了一些建议。 关键词： 关关键键词词：：精细线路；贴膜；附着力；接触时间 Abstract： AAbbssttrraacctt：：This article based on the theory analysis confirms the impact of dry film adhesion and tamping through a series trials of different velocity, pressure, temperature, board thickness and copper thickness, find out the change trend of all factors, and put forward some advices on dry film lamination on fine line’s facture. Keywords： KKeeyywwoorrddss：：fine line；dry film lamination；adhesion；contact time 。 1. 前言 11.. 前前言言 随着 PCB 制作精度的不断提高，精细线路制作的各项影响因素都成为大家关注和研 究的重点。精细线路具有线路密集，线宽间距小，生产难度大等特点，这也使得我们在 生产过程中必需投入更多的注意力。不仅要加强管理，提高生产过程中的规范性；更要 细化我们的生产参数，找到适合精细线路制作的生产范围，将负面影响降到最低。好的 贴膜效果是得到好的图像转移质量的关键因素之一。本文通过大量的实验得出贴膜压力、 速度、温度、板厚、铜厚对干膜附着力的影响，找出了每个因素的变化规律，为得到更 好的贴膜效果提供了一些建议。 2. 实验机理分析 22.. 实实验验机机理理分分析析 2.1 干膜贴膜的操作视窗 干膜作为一种感光性的材料具有流变性能，图 1 是 DuPon t Tech nologies 研究出来的 干膜贴膜操作视窗图。从图中可以看出其它条件不变时，要得到一定的合格率，增大压 力或升高温度，都可以增大贴膜的速度调整区间；由此可知我们可以通过增大压力或温 度来提高贴膜的产量和质量。在条件允许的情况下，压力或温度越大，干膜流变越充分，