原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
芯片的封装.ppt
共103 芯片的封装【补充，了解】 塑料方型扁平式 (Plastic Quad Flat Package, PQFP) 引脚网格阵列（Pin Grid Array，PGA） 球状网格阵列（Ball Grid Array，BGA） * * * * 所谓封装，就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 封装时要考虑的因素： （1）芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 。 （2）引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。 （3）基于散热的要求，封装越薄越好。 芯片的封装【补充，了解】 Atmega8解密 PIC16C57C解密 ） 边缘引线 底部引线 （阵列/非阵列） SOIC(SOP)双列引线 QFP四周引线 PGA针栅阵列 BGA球栅阵列 CGA柱栅阵列 底部引线 QFN COB板上芯片 TAB载带自动连接 IC(电子)封装发展 外特性 硅片 （裸芯片） 硅片直接安装在PCB上 SOC SIP SOP (Small Outline Package) 小外形封装 QFP (Quad Flat Package) 四边引脚扁平封装 PGA (Pin Grid Array) 引脚网格阵列封装 BGA (Ball Grid Array) 球状矩阵排列封装 8088 CPU 绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，引脚100 芯片面积和封装面积之比大 Intel CPU 4004 双列直插式 (Dual Inline Package, DIP) 专用PGA插槽 操作方便，可靠性高，但电耗大 Intel CPU中80286、80386和某些486 ZIF（Zero Insertion Force）插座，486以后 100MHz, Crosstalk, 208Pin BGA封装引脚数虽然增多，但引脚间距大于QFP 传输延迟小，散热性能好(可控塌陷封装法) 共面焊接，可靠性提高 1.5mm,1.27mm,1.0mm
文档评论（0）