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LED封装工艺的最新发展和成果作概览 　 近年来，随着led生产技术发展一日千里，令其发光亮度提高和寿命延长，加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美元(高亮度LED市场约27亿美元)，较2002年成长17.3%(高亮度LED市场成长47%)，乘着手机市场继续增长之势，预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。 目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单芯片加YAG萤光而成.随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多.末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率(HighPower)LED市场将陆续显现.在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 　　ASM在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标.在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论. 大功率LED的生产，就是利用新改良的激光溶解(Laserlift-off)及金属黏合技术(metalbonding)，将LED外延晶圆从GaAs或GaN长晶基