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维普资讯 王江等 包装用泡沫材料的多孔弹性模型 包装用泡沫材料的多孔弹性模型 王 江 ，刘 占芳 (1．重庆大学 ，重庆 400044；2．重庆工商大学 ，重庆 400067) 摘要 ：包装用泡沫材料是一种多孔隙的、呈现超弹性本构行为的橡胶类材料。引入 了描述硅泡 沫的多孔介质模型，针对泡沫材料弹性本构行为以及由于多孔隙的结构特征所导致的可压缩性，并考 虑孔隙度对变形性能的影响，提 出了解耦为等容部分和体积变形部分的应变能函数的具体形式，从而 获得泡沫材料 的本构方程。 关键词 ：包装；泡沫材料 ；多孔弹性 中图分类号：TB487；TB485．1 文献标识码：A 文章编号：1001—35632【008)03—0027—03 PorousHyperelasticM odelf