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材料保护 Vol35 No 第35耋增跫 10 —型翌生!：坚i旦———————————————————一坐垒!曼曼!垒Li!垦Q!垦g!：!Q堕 旦!!：!!!! 化学镀铜液的电化学研究 胡光辉。杨防祖．连锦明．吴辉煌 (1厦门大学化学系福建厦门，361005；2福建师大化学系 福建福州，350007) [摘要]实验表明甲醛的氧化扣cu(Ⅱ)的还原是相互促进的，这与它们形成Cu(Ⅱ)EDTA-甲醛电活性勒种有关； (CN)。则没有此现象。 [关键词]循环伏鲁法；化学棱铜；添加荆 2 [中围分类号】TQl53 【文献标识码]A [文章编号2002)：增-?