PCB设计步骤及常见问题.docVIP

PCB设计步骤及常见问题 一、原理图设计 1．画原理图的目的 为画电路板图做准备。 2、使用元件库的原则 只要载入必要和常用的元件库入内存，否则降低执行效率，占用更多系统资源。 3、对于特殊和新开发元件，需要生成新的元件和元件库，并将新元件库添加到元件库列表中。 4、注意具有电气意义和不电气意义的操作对象的使用。 5、元件的属性添加，注意编号、类型和封装，常用元件封装，特殊元件在封装库中找不到对应，须自建封装库，并将新建元件封装名填到Footprint属性中。 例：电阻、电容、二极管、三极管、单列直插、双列直插 6、生成网络表 二、画PCB板图 1、建PCB编辑文件，装载封装，包括自制封装库。 2、根据机械尺寸确定PCB板大小，画安装孔。 3、调网络表一般情况，网络表出错主要是： 封装名不对 *编辑原理图时封装名没有添对； *所添的封装在封装库中不存在或所在的封装库没有添加。 元件管脚和封装焊盘之间没有对应关系。 4、调入网络表，手动布局，手动布线。改动电源线与接地线要求线宽 3、修改焊盘尺寸，放置汉字。 印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，热敏电阻与散热片得很近，热敏电阻将不能正常工作。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 一、PCB设计基础知识 1、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） 几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为[印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）]。  2、板材与铜膜线 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成（环氧树脂）。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 3、板型 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards）  这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards）  为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。 在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。 常见的电路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。 二、零件封装技术 1、插入式封装技术（Through Hole Technology） 将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式 （Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也 比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏 着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，像是排线的插座，和类似的界面 都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。 2、表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology） 使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚 是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。 表 面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。 SMT也比THT的零件要小。和使用 THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板