钴合金代替镍、钯防铜渗镀层研究.pdfVIP

电子电镀年会论文集 5王为等电镀与精饰1998．20(2)：5 物理化学学报1999．15(7)：577 6 曾曙等铝阳极氧化膜纳米级徽孔内电沉积Fe． 12Andersona1．J A，et ApplPhys，1980，51：754 13 Foecke Co．Mn合金的磁性和垂直记录介质特性研究功能 T．LashmoreDS．Mechanicalbehavior 材料2000j31(增刊) of modulated compositio∞Hyalloys【JI．Scripta etMaterialin，1992．27：651 7水木一成等表面技术(日)．1989A0(12)1405Metallurgica 8 Uosaki H．Anal K，OkazakiK，Kita Chem， 14张立德等纳米材料学lMl，沈阳：辽宁科技术 1990，62．652 出版杜。1994 9 charlesRMartin．Science．1994．266(12)：1961 稀土元素在铝合金阳极氧化及其后处理工序中的应 10杨绍光等纳米孔洞非晶氧化铝模板的制备 用李凌杰表面技术 2001．30(2)：40 南京大学学报刊2000．36(4)：431 11 徐雅杰等硫化镉纳米线的电沉积制备及表征 钴合金代替镍、钯防铜渗镀层的研究 香港理工大学 吴永衙文效忠杨志雄萧祖隆李志勇 摘 要 镍、钯、钴和钴一鸲敛屡，作为镀金屡和铜工件的中间层，防止铜原子渗透到金 表层．我们用扫描电于显微镜的电子探计分析方法，探讨铜在这四种金属层里的扩散现象，评估 这四种防铜渗的教能． 关键词金属扩散防铜渗饺层合金镀层 1 前言 光亮镍层，效果很好’．但因为这类饰物佩带时，多 铜在电子或装饰性用的工件上。为了工程上或 半会和皮肤接触，身体发出的汗液，漳过金镀层的 美观上需要，在铜表面上镀一层薄的金层，如电路 晶隙，腐蚀中间镍层，生成二价镍盐腐蚀物。这些 板或表带、表壳等。但铜和金很容易生成台金，而 腐蚀物和皮肤长时阃接触，会引发皮肤过敏症。因 且铜很快会扩散到金的表面。以电路板为例，铜扩 此欧盟国家在九零年代初期发出指引，所有与皮肤 散到金的表面和空气接触，生成氧化铜，失去金属 接触的饰物，镍的腐蚀物析出率不能超出0．5微克／ 原来的助焊作用。用铜制造的表带、表壳，镀了金 厘米2倜2。1998年欧盟国家实施两项新的测试佩带 的颜色是灿烂和美丽，铜扩散到金的表面后，和空 物析出镍的标准：ENl811及ENl24723，制定佩带 气产生氧化，生成黑色的氧化铜，灿烂的颜色慢慢 物与皮肤长期接触的镰析出率测试标准化。欧盟国 变黑，失去金的装饰作用。 家的要求，一定会影响所有出口佩带饰物的质量。 为了防止铜扩散到金的表层，在金与铜之间镀 目前最流行的非镍防铜渗层是利用钯或白铜一 上一层防铜渗层。一般都是采用高熔点的金属，如 锡合金镀层，镀在金表层的下面，形成有效的防铜 镍、钴等．当然选择适当的防铜渗层时，一定要考 渗层4．5钯的防铜渗能力没有镍的强s，但它的熔点 虑其他的因素，如扩散与温度的关系、防腐烂能力、 高，温度500℃以下，钯的蒸汽压很低，如工件需要 耐热性能等。包括根大的范围，这里我们只