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and 2013秋季国际PCB技术／信息论坛
产品检测与可靠性InspectionReliability
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同阶HDI板的对位和可靠性研究
Code：A-090
Paper
张志强 李艳国 陈黎阳
(广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州510063)
摘要 文章对高阶(3阶和4阶)HD!板的各项对位进行了理论分析，并对其实验验证了对位
能力、可靠性、剥离强度等性能，为高阶HDI板的设计、制作提供参考。结果表明，特
定的对位方式下，不同位置的盲孔与其底部焊盘的对位存在较大差异；通过理论对位
分析和实验验证，可确定“盲孔与盲孔”最佳对位方式；此外，常规板材的高阶HDI
板多次压合后，其可靠性、剥离强度等性能表现良好、满足生产要求。
关键词 高阶HDI板；对位；可靠性
中图分类号：TN41文献标识码：A
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