汽车板镀铜铜厚均匀性改善总结.docVIP

1ME技術報告書 文件編號: 檔傳送和檔做成.審核.批准 收件 1#PLAT,1#維修部,QA,QAE,PMC,采購 作成 張飾成 30.Sep.07 抄送 高生,鄧生,相關經理/副經理 審核 FAX 批准 檔核心內容描述 技術 專案 汽車板高低電位銅厚均勻性改善總結 目標 指標 改善汽車板鍍銅銅厚均勻性,使電鍍銅厚不夠問題率為0 現況描述 現狀: 我司汽車板目前都安排在1#厂5#P-Tin線生產,而孔銅要求35um汽車板銅厚要求較厚,電流偏大時,容易發生夾膜Short問題,為解決此問題,ME將35um汽車板生產電流都控制在下限,而此措施導致35um汽車板時有孔銅偏薄問題發生﹐為改善此問題,需對5#P-Tin線鍍銅銅厚均勻性進行一系列評估及改善. 技術點：評估不同因素對銅厚均勻性的影響,以確定最佳改善方案. QDC變化量：Q：汽車板銅厚偏薄報廢率為0 D：鍍銅均勻性提高20% C：成本增加約40*7*300=84000元 註：5#PTIN線共40條飛巴,每條增加7個夾仔,每個約300元 試驗 方案 試驗方案一評估陽極排列方式對鍍銅均勻性的影響,具體方案如下﹕對5#PTIN線29#-2銅缸陽極排列方式進行改變﹐使銅缸兩邊的陽極排列較分散﹐而中間陽極排列緊密﹐排列如下圖﹕ 而29#-1銅缸陽極排列方式不變, 排列如下圖﹕ 然後在同樣的電鍍條件下用光銅板進行試板取數分析﹐以確定改善效果。 試驗方案二評估電鍍板時所夾夾仔數對鍍銅均勻性的影響﹐具體方案如下﹕ 1.用光銅板在同一飛巴上評估夾兩個夾仔與夾三個夾仔鍍銅均勻性狀況﹐試板掛板圖及夾仔夾點圖:如下圖﹕ 試板掛板圖及夾仔夾點圖: 試驗 方案 2.用35um汽車板DH-7459在同一條飛巴生產時﹐評估夾板夾仔數對銅厚均勻性影響﹔ 2-1. 用27-1#飛巴生產DH-7459﹐使該飛巴生產板一些板夾兩個夾仔﹐另一些板夾三個夾仔﹐ 蝕刻後取數分析銅厚分佈狀況﹔ 2.2. 用同一飛巴27-1#生產同lot號DH-7459,使該飛巴板全部夾三個夾仔﹐蝕刻後取數分析 銅厚分佈狀況. 三在方案二評估OK的基礎上, 對5#PTIN取任一飛巴進行增加夾仔改裝,然后用汽車板及光銅試板進行對比評估. 備注﹕掛板圖及夾仔夾點圖:參見上圖 詳細的試驗方案列表如下: 試板方案 評估特點 試板特點及數目 電鍍條件 評估方式 取數方式 數據 分析 1 原陽極排列 尺寸18.25”×16.16” 底銅 H/HOZ 光銅板(10塊) 14ASF*50min 鍍液控制條件同正常生産條件 光銅板---鍍銅---鍍銅厚度檢測儀測量 每塊板正反面取3*4共12個點 偏差, 平值偏差, COV對比 2 陽極排列改變 尺寸18.25”×16.16” 底銅 H/HOZ 光銅板(10塊) 14ASF*50min 鍍液控制條件同正常生産條件 光銅板---鍍銅---鍍銅厚度檢測儀測量 每塊板正反面取3*4共12個點 偏差, 平值偏差, COV對比 3 同一飛巴有夾兩個夾仔﹐有夾三個夾仔 35um汽車板DH-7459(12塊) 生產電流 鍍液控制條件同正常生産條件 鍍銅--蝕刻-鍍銅厚度檢測儀測量 每塊板上中下測6個大孔孔銅 偏差, 平值偏差, COV對比 4 同一飛巴全部夾三個夾仔 35um汽車板DH-7459(10塊) 生產電流 鍍銅--蝕刻-鍍銅厚度檢測儀測量 每塊板上中下測6個大孔孔銅 偏差, 鍍液控制條件同正常生産條件 平值偏差, 　 COV對比 5 一條飛巴增加8個夾仔,另一條不變 35um汽車板FH-7022(12塊) 生產電流 鍍液控制條件同正常生産條件 鍍銅--蝕刻-鍍銅厚度檢測儀測量 每塊板上中下測6個大孔孔銅 偏差, 平值偏差, COV對比 6 一條飛巴增加8個夾仔,另一條不變 尺寸13.5”×19.5” 底銅 H/HOZ 光銅板(12塊) 16ASF*75min 鍍液控制條件同正常生産條件 光銅板---鍍銅---鍍銅厚度檢測儀測量 每塊板正反面取3*4共12個點 偏差,平值偏差,COV對比 試驗 結果及分析總結 一按方案一進行試板 1. 原陽極排列試板得到以下正面銅厚分佈測試數據: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 39.4 32.8 33.5 35.1 32.3 34.7 33.7 33.1 36.5 39.1 34.1 34.9 33.1 31.7 33.7 28.8 29.