快速扫描光荧光谱表征GaAs的技术的研究.pdfVIP

快速扫描光荧光谱表征GaAs的技术的研究.pdf

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快速扫描光荧光谱表征GaAs的技术研究 李光平1,汝琼娜1,李静1,何秀坤1,王寿寅2,陈祖祥2 (1.信息产业部电子第四十六研究所。天律300i92; 2.美国安格盛光电科技公司北京代表处.北京100029) 摘 要:谊文详细研究了快速扫描光荧光谱(PL 同定的激发光强下(860nm).样片表面各点光荧光谱 强度的变化可直观地反映发光中心浓度的变化. Mapp_m曲在表征半鲍蝽砷化替(SI--OaAs)材料中的应 用,实验蛄果表晴SI-Cra舡晶片的PL强度s.M印plng 均匀性对器件性能有着十分密切的关系,所胜在为 3实验和结果 制备嚣件簿选优质的SI..Gek,s村斟时,除了电阻率. 本实验通过对批量样品PL 迁移率、住惜密度、壤奢量,EL2浓度厦算均匀性, Mapping潮试中.选 晶片表面质量外,PL 取了9个样品r将PL强度及Mapping参数与惯用 M印ping也是丧枉材料垂量的 一个重要参敷. 的常规表征参数:电阻率、迁移率、位错密度、碳 关键词:光致发光光谱;砷化嫁材料;表征技术; 含量、EL2黻以及器件性能测试情况列于表1.由 锯倬、 于这些样品的常规参数的不均匀性(相对标准谐差)数 、 值相当接近.均在正常范围内(电阻率不均匀性 1引言 20%;迁移率不均匀性‘15%;电阻率徽区不均匀 性20%;碳含量微区不均匀性IO%;EL2浓度微 随着大规模集成电路集成度的迅速发展。电路 区不均匀性7%;表面亚损伤层50nm)t因此上述 对材料性能提出了更高的要求.过去的常规参数测 参数的不均匀性数据未列于表中a从表可看出这些 量不足以表征C“4As材料的质量.材料的徽区均匀 样品丈体可分为三共:第一类是基本参数差.PL强 度弱和PL 性已成为限制集成电路发展的重要的因素”.2】.PL Mapping也差的样品(B1);第=类是基本 参数好.但材料的PL强度弱和PLMapping差的样 Mapping是目前测量sI·GAs材料微区均匀性的有 力手段之一,该测量技术具有非破坏性、灵敏度高、 品(B2);第三类是基本参致好。材料的PL强度和PL 直观性强.快速准确等优点.对于∞3英寸SI-OaAs 2050型PL 2050型PL 晶片的测量一使用美国Ac.c£nt公司RPM 美国Acc2m岱司RPM Mapping快建扫 描光谱仪硼量,光谱仪带有4个不同波长的激光器 Mapping快速扫描光谱仪口l,空间分辨率为O.Imm 时,测量时间仅为几分钟.用如此短的时间可获得 整个晶片的PL 可应用于各种II·Ⅵ族和Ⅲ·V蕨化台物半导体测量, Mapping,这样就保证了测量数据的 准确性.同时叉可用于在线分析a 测量空问分辨率高达O.1mm,每个母3英寸晶片上 测量了约耶万个数据点a 2原理 罂件工艺实验包括:3000门电路,高速致宇集

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