DSP原理与应用绪论.pptVIP

2003.2.16 DSP原理及应用 主讲：王俊峰 DSP有什么用 长期以来，通信是DSP最大的应用市场。在无线通信应用中，手机终端无疑都有DSP核心，而2.5G和3G终端的发展将仰赖DSP平台，其中包括智能手机。 无线基础设施亦离不开高性能DSP，新一带无线交换机和基站将会因采用更低功耗的DSP而缩小空间易于装备。 在宽带网络应用上，从局端到接入端设备，DSP无处不在。 移动通信系统 引言 虽然在计算机中CPU仍是主角，但在一些嵌入式应用中DSP已经在发挥作用，比如作为影像加速器、实时媒体编解码器、嵌入式调制解调器等。 在某些场合的应用中，集成有RISC处理器的DSP平台已经可以胜任主处理器的工作，体现出通信与计算机应用的融合。 DSP的应用正在日益发展 采用DSP的消费类知名品牌 DSP的应用 视频监控 车载监视 竞争 软件可编程的传统处理器MCU和硬件可编程的FPGA，还有专用器件ASIC. MCU偏重于数字控制应用，具有低价高效的特点。 FPGA处理速度较快，灵活性较强，但其成本往往较高，目前在高端通信中应用较多。 DSP 市场大致份额 第1章 DSP绪论 1.5 DSP芯片的发展现状和趋势 3．DSP技术的发展趋势 （5）DSP 和FPGA的融合 FPGA是现场可编程门阵列器件。它和DSP集成在一块芯片上，可实现宽带信号处理，大大提高信号处理速度。 （6）实时操作系统RTOS与DSP的结合 随着DSP处理能力的增强，DSP系统越来越复杂，使得软件的规模越来越大，往往需要运行多个任务，各任务间的通信、同步等问题就变得非常突出。 随着DSP性能和功能的日益增强，对DSP应用提供RTOS的支持已成为必然的结果。 第1章 DSP绪论 1.5 DSP芯片的发展现状和趋势 3．DSP技术的发展趋势 （7）DSP的并行处理结构 为了提高DSP芯片的运算速度，各DSP厂商纷纷在DSP芯片中引入并行处理机制。这样，可以在同一时刻将不同的DSP与不同的任一存储器连通，大大提高数据传输的速率。 （8）功耗越来越低 随着超大规模集成电路技术和先进的电源管理设计技术的发展，DSP芯片内核的电源电压将会越来越低。 DSP芯片的特点 数字信号处理不同于普通的科学计算与分析，它强调运算的实时性。除了具备普通微处理器所强调的高速运算和控制能力外,针对实时数字信号处理的特点,在处理器的结构、指令系统、指令流程上作了很大的改进,其主要特点如下： 1．采用哈佛结构 DSP芯片普遍采用数据总线和程序总线分离的哈佛结构或改进的哈佛结构,比传统处理器的冯·诺伊曼结构有更快的指令执行速度。 第1章 DSP绪论 1．采用哈佛结构 (1) 冯·诺伊曼（Von Neuman）结构 该结构采用单存储空间，即程序指令和数据共用一个存储空间，使用单一的地址和数据总线，取指令和取操作数都是通过一条总线分时进行。 当进行高速运算时，不但不能同时进行取指令和取操作数，而且还会造成数据传输通道的瓶颈现象，其工作速度较慢。 第1章 DSP绪论 1．采用哈佛结构 (1) 冯·诺伊曼（Von Neuman）结构 图1.2.1 冯·诺伊曼结构 CPU I/O口 ROM 串行接口 RAM 并行接口 外部存储 器接口 地址总线AB 数据总线DB 第1章 DSP绪论 1．采用哈佛结构 （2）哈佛（Harvard）结构 该结构采用双存储空间，程序存储器和数据存储器分开，有各自独立的程序总线和数据总线，可独立编址和独立访问，可对程序和数据进行独立传输，使取指令操作、指令执行操作、数据吞吐并行完成，大大地提高了数据处理能力和指令的执行速度，非常适合于实时的数字信号处理。 第1章 DSP绪论 1．采用哈佛结构 （2）哈佛（Harvard）结构 外部管理数据总线 外部管理地址总线 数据总线 数据地址总线 程序数据总线 程序地址总线 CPU I/O口 ROM 串行接口 RAM 并行接口 外部存储 器接口 图1.2.2 哈佛结构 外部管理数据总线 外部管理地址总线 数据总线 数据地址总线 程序数据总线 程序地址总线 第1章 DSP绪论 1．采用哈佛结构 （3）改进型的哈佛结构 改进型的哈佛结构是采用双存储空间和数条总线，即一条程序总线和多条数据总线。其特点如下： ① 允许在程序空间和数据空间之间相互传送数据,使这些数据可以由算术运算指令直接调用,增强芯片的灵活性； ② 提供了