T3G芯片终端问题的研究分析.pdfVIP

西陈 郭梓熠 广东省电信工程有限公司 【摘要】文章是作者从TD网络优化中日常测试和投诉发现的现象和问题而随之引出的，对T3G 芯片的TD手机终端进行深入的研究，这个研究通过对多品牌手机之间的测试对比分析，以及在 多地各种基站设备下测试对比分析，通过测试现象和信令进行研究，最终得出T3G芯片终端与 基站设备兼容问题的结论。 【关键词】T3G芯片手机接入测试对比基站设备兼容 1 CS呼叫接入原理和信令流程 ConnectionRequest消息，发起RRC连接建立过程 2．RNC准备建立RRC连接，分配建立RRC连接所 在进行T3G芯片终端问题研究之前，首先要对CS呼 Link 叫的接入原理和信令流程有一定的了解，对比正常过程中 需要的资源，并发送一条Radi