LED封装中的散热研究.pdfVIP

第9 卷第5 期 电电 子子 与与 封封 装装 第第79 卷卷，，第第152期期 总总 第第5763期期 VVooll..79 ，，NNoo ..512 EELLEECCTTRROONNIICCSS PPAACCKKAAGGIINNGG 年152 月月 封 装 、 组 装 与 测 试 LED 封装中的散热研究 张楼英，李朝林 （淮安信息职业技术学院，江苏淮安223003 ） 摘　要：文章论述了大功率L ED 封装中的散热问题，说明它对器件的输出功率和寿命有很大的 影响，分析了小功率、大功率L ED 模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而 言，增强它的散热能力是关键技术，指出对大功率LED 和LED 模块散热设计很重要，因为大功 率白光LED 的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED 的重点是提高散热能力，说明封装结 构和封装材料在提高大功率LED 散热中的影响，LED 模块的散热是未来的重点。通过选用高热 导率材料可以使温度得到显著控制，重点论述了封装的关键技术，最后指出了未来L ED 封装技 术的发展趋势。 关键词：大功率LED ；封装；散热；材料；结构 中图分类号：TN305.94　　　文献标识码：A　　　文章编号：1681-1070 （2009 ）05-0001-04 Research on Heat-release Package of LED ZHANG Lou-ying, LI Chao-lin （Huai’an College of Inf ormation Technology , Huai’an 223003, China ） Abstract: Thermal dissipation in high-power is discoursed; it explained its influence on output p ower and life. The influ ence of luminous efficiency and life in low p ower LED, high p ower LED and high power LED module is analyzed. How to improve the heat- release capability is one of the key techni- cal problem s for the p ackage and application design of device concerned with high-p ower LEDs. Thermal di ssip ation is imp ortant for p ower LED and LED module de sign b ecau se lumin ou s effi- ciency and lifetim e of high-power white LEDs are limited by heat dissip ation . The present technical research on heat -release package of high-p ower LEDs is analyzed . Besides, it m ention s that influ - ence of material and structure of LEDs p ackage . Temp erature distribution of LED module may b e com e to notice in the future .