电装工艺技术的发展趋势及其我所电装技术改造的对策.pdfVIP

全国电子元器件应用技术研讨套论文集 电装工艺技术的发展趋势及我所电装技术改造的对策 航空工业第一集liI-司第618研究所滕纛秘嘉祥 擒要本文撬讨了电子装配工艺技术的现状殛发展趋势，并结舍我所情况提出了改造的对策。 关键词 电子暮配(技术改造发展趋封b X 1电子装配工艺技术的现状及发展趋势 l_电子装配工艺技术的现状及发展趋势 电子装配技术发展至今已经历了四代的进化，并且第五代电子装配工艺技术也已出现，并逐步 获得推广应用。 随着本世纪初电子管的诞生，出现了第l代手工联线焊接的电子装配工艺技术。60年代晶 体管的出现引出了第2代以自动插装和授焊为特点的工艺技术。70年代集成电路的出现，推动 了电子装配工艺技术走向以自动插装及波峰焊为特点的第3代；国内企业由于产品更新及技术 改造进步较慢，多数尚处于这个阶段。进人80年代，以电子信息技术为中心的新技术革命迅猛 发展．要求集成电路及线路扳上功能密度成百上千倍提高，这使通孔插装工艺技术(THT)不适 应，因而发展了属第四代电子装配技术的表面组装技术(SMT)。SMT在70年代末形成，90年代 进A完全成熟阶段，使之在国际上成为当代电子装配技术的主流，并且随著电子技术的发展，继 续向纵深发展。据报道．美国已在电子产品额域全面推广SMT，各厂商全部产品中有50％一78％ 不断发展．THT则不断萎缩。从今年5月份的上海电装设备展览会可以看出这一点。展览会组办 者信息产业部为增强参观者对SMT的全面认识及对当今SMT发展水平的了解，在展览现场展示 出一条完整的现场运行的SMT生产线。在这次展-览会上已很难看到通孔插装(T}fr)生产线及设 备．仅有美国环球公司展出通孔插装设备。而展览会上有西门子、凯能、科电、美亚等15家公司 推出SMT生产线，竞争很激烈。 在SMT技术发展的同时，第5代电于组装技术一，傲组装技术(MPT)已逐步得到推广应用。 MPT是在高密度多层电路板上，用微型焊接和封装工艺把微型元器件(主要是高集成元件)组 装起来，形成高密度、高速度和高可靠立体结构的微电子产品(组件、部件、子系统或系统)的综合高 技术。MPT技术在80年代初已在步数所、厂开展了一些基础研究和简单试制工作，目前已研制出 一些产品，已在军事装备上应用。但由于一些基础材料，片式元件、专用设备等基础条件不配套，研 制的产品多为中小规模的Ic器件，布线尺寸还不够小、组装密度低、电路功能还不够充分，MPT目 前仍处于韧步应用阶段。本次展览会也展出了徽电子组装方面的设备。 ‘ 2．SMT发展趋势 67 奎圈电子无量*应用技术研讨奋论丈亲 80年代初确立的SMT技术．90年代初进八完全成熟阶段。但随着通讯、航空和航天电子及计 算机技术等的发展，SMT则不断向纵深发展。具体说，一方面是向细间距组装技术方向发展．另一 方面是向裸芯片直接组装技术(I)CA)方向发展。这两个方面的成果都已进入实用化阶段。 的QrP也已问世。由于细问距的O即引线细、间距小、易变形和脆断，所以对PcB电路设计、焊盘 设计、焊料供给、贴装、焊接和检验等组装工艺都提出很高要求。其中最关键的是焊膏丝网印刷、贴 片和再流焊温度的严格控制。日本从90年代初开始，强化对再吓的研究开发，取得较高的水平，为 窄细间距QrP的应用铺平了道路。现已在通讯设备、计算机上获得应用。国内56所也已应用 x10～。而美国则走另外一条 0．3ram间距的QFP。但0．3mm间距的QFP在组装中缺陷率较高达6 道路，开发出BGA组装技术，其缺陷率低，仅为(5—60)×10一。 BGA(BallGrid Array)即球栅阵列封装元件，现已获得应用。由于BGA比QrP具有更优异的特 点，发展比较迅速。BGA与细间距的OFP相比量大优点是I／O蜡于间距太，这使得丝网印刷、贴装 和焊接容易，因此故障率低，可靠性高。缺点是焊接质量检验困难，返_I参困难，对湿气敏感。 表面组装技术的另一发展方向是操芯片直接组装技术。裸芯片直接组装典型的是倒装蒜片组 装(FlipChip)和板上贴片(CO