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用C语言编程实现化学镀镍工艺优化和模拟.pdf
Aug. 2002 Vol. 31 NO. 4
32 SURFACE TECHNOLOGY
用 C 语言编程实现化学镀镍工艺优化和模拟
张翼 ,刘长海 ,张宝军
(大庆石油学院化工系 ,黑龙江 安达 151400)
[摘要] 利用计算机推导出了主盐、还原剂、络合剂、pH 值等主要因素与镀液稳定性及沉积速率的关联式 ,
并借助于正交设计方法确定了最佳工艺。通过 C 语言编程实现了工业镀镍的计算机模拟。
[ 关键词] C 语言 ; 编程 ; 化学镀 ; 工艺 ; 模拟
( )
[ 中图分类号] O633 ;TP312 [文献标识码]A [文章编号]1001 - 3660 2002 04 - 0032 - 03
Stimulation and Implementation of Technological Parameter
Optimization for Chemical Nickel Plating by C language
ZHANG Yi , LIU Changhai , ZHANG Baojun
(Daqing Petroleum Institute ,Anda 151400 ,China)
[ Abstract ] The relationships of main salts ,reduce agents ,complex agents ,pH monitor and the stabili
ty of the solution and depositional rate are obtained in computer. The optimized techniological parameters are
determined by the optimum elements of orthogonal design. The stimulation and implementation of chemical
nickel plating industrially are realized with C language on computer.
[ Keywords ] C language ;Program ;Chemical plating ;Technology ;Stimulation
0 引言
1. 1 确定设计因子
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位 ,化学 化学镀镍液的组成除了主盐、还原剂定型外 ,络合
剂、稳定剂、促进剂等种类较多。本实验采用以硫酸镍
镀镍是化学镀中应用最为广泛的方法之一。化学镀镍
为主盐 ,次亚磷酸钠为还原剂 , 以柠檬酸钠为络合剂并
层具有结构致密、孔隙率低、耐蚀、耐磨性好等特点而
加入适量的稳定剂和促进剂。采用正交设计法选择影
广泛应用于电子、航天、日用五金、精密仪器和化学工
[1 ] 响因素 ,合理安排实验 ,对镀液稳定性
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