高亮度高纯度白光LED封装技术研究.pdfVIP

第7卷第3期 电电 子子 与与 封封 装装 第7 卷，第3 期 总 第47 期 Vol.7 ，No .3 ELECTRONICS PACKAGING 2007 年3 月 封 装 、组 装 与 测 试 高亮度高纯度白光LED 封装技术研究 王晓军，黄春英，刘朝晖 （井冈山学院工学院，江西 吉安 34 3 0 09 ） 摘　要：通过对高功率InGaN （蓝）LED 倒装芯片结构＋YAG 荧光粉构成白光LED 的分析，可以得 出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED 的构成和电流/ 温度/ 光通量的分析， 可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术，可 以大幅度提高大功率LED 的出光率