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维普资讯 第8卷．第3期 电 子 与 封 装 总第59期 Vol 8 NO 3 2008年3月 ELECTRONICS PACKAGING 电 路 设 计 16位单片机测试技术研究 薛 宏，王怀荣 (中国电子科技集团公司第 四十 匕研究所 ，沈阳110032) 摘 要：集成电路测试是保证产品质量的重要手段，如何检测MCU类复杂大规模集成电路是测试的难 点。文章以实际测试过的电路80C196KC为例，详细地介绍了 “硬件学习法”生成测试码点的硬件构 成和测试向量的采集方法。为实现对80C196KC丰富指令及各种寻址方式的完全测试，给出