INT张靓新人报LCM制程及部材介绍.pptVIP

整合处新人报告 导师：陈兰芝 报告人：張靚 报告时间：2009.06.24 目录 Panel结构简介 LCM制程及部材介绍 新产品开发流程介绍 专案介绍 心得与建议 Panel结构简介 LCM制程介绍 LCM制程介绍 -Dense Pack领料 TA人员依据Plan，查询BOM表，根据作业指导书领料、入料、摆放、定位. LCM制程介绍 -Panel Loader Panel外观检：以1pcs/8cassette的抽检频率，在400Lux的照度下，检查Panel外观有无缺角、破损、刮伤、端子区不良、偏光板破损及毛边，以免不良品流入下一制程，造成成本浪费. LCM制程介绍 -Clean 用沾有IPA（异丙醇）的不织布擦拭Panel的S边和G边的端子区域，去除附着于端子段的异物与油渍，防止异物造成端子间的Short，并有利于ACF的贴附. LCM制程介绍 -COG/OLB ACF贴附 在panel端子部贴上ACF，并对压着头施以适当的温度及压力，使ACF与panel能紧密贴合。 LCM制程介绍 -COG/OLB Pre Bond COG/OLB Pre-Bond：由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC/COF与Panel做精确对位及暂时性粘合. LCM制程介绍 -COG/OLB Main Bond 利用压着头对pre-bonding后的COG IC/COF 加温加压,并保持一定时间,使得ACF内的导电粒子破裂变形,导通panel与COG IC/COF端子间的讯号通路,并使ACF的胶质沾粘固定COG IC/COF在panel上. LCM制程介绍 -PCB Unit PCBA ACF贴附：在PCBA端子处贴附ACF，并利用压着头施以特定的温度和压力，使ACF与端子紧密结合. PCBA Main-Bond：压着头对COF施以特定的温度、压力及时间，使ACF中的导电粒子嵌入PCBA/COF的端子中，形成电信通路，并利用ACF的胶体将COF固定在PCBA上. LCM制程介绍 -PCBI 对Bonding后的Panel进行点灯检查，及早发现不良品，避免流入后段制程造成成本浪费. LCM制程介绍 -Dispenser 目的： 防止异物落于端子间造成short. 避免端子腐蚀影响功能. LCM制程介绍 -Dispenser涂胶规格 LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB） ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电胶 COG段型号：AC-8405Z-23 OLB段型号：AC-4255U1-16 LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB） 中间塑胶避免热胀冷缩后造成间隙，降低接续阻抗. 金的附着性不佳，故先镀Ni后镀Au；但延展性佳、活性小、导电性好. LCM前段制程部材介绍 -ACF（PCB） PCB段ACF: AC-9825R-35 密度： 20K±1000pcs/mm2 导电粒子直径：2±1um LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB） 以OLB单元为例 LCM前段制程部材介绍 -缓冲材(COG) Silicone rubber 矽胶缓冲材 型号：HC-20AS（COG/OLB ACF贴附） 功能： 平整度补偿：补偿Head、Panel及ACF之间的平整度,使得贴附时可以均匀受压. 均衡应力：均衡ACF贴附时压着处各点所受应力大小,使各点ACF贴附的程度一致. 吸收震动：减缓ACF贴附时上下压着头开始接触Panel及ACF瞬间的冲击. Teflon sheet 矽胶缓冲材 型号:MSF-100（COG Main-bond） 功能 离形：利用Teflon sheet表面光滑特性，避免缓冲材粘上ACF残胶. LCM前段制程部材介绍