低吸湿性电子封装苯酚-芳烷基型固化剂的合成及性能.pdfVIP

Vo1．37No．10 化 工 新 型 材 料 第37卷第 1O期 · 1lO · NEW CHEMICALMATERIALS 2009年 1O月 低吸湿性 电子封装苯酚一芳烷基型固化剂的合成及性能 王丽娟 李锦春 朱其仁 杜新宇 谭 伟z 昊 娟z (1．江苏x-_,lk学院，常州213164；2．汉高华威电子有限公司，连云港 222006) 摘 要 以苯酚和对苯二 甲醇为单体，盐酸为催化剂，经缩合反应 ，合成了苯酚一芳烷基型固化剂。用傅立叶红外光 谱 (FTIR)、核磁共振氢谱(H—NMR)和凝胶渗透色谱仪(GPC)分别对固化剂分子结构、分子量及分子量分布进行 了表征 与测试。研究了投料比对固化剂分子量、分子量分布以及黏度的影响。结果表明，随着苯酚与对苯二甲醇的摩尔比(r)的 增加 ，分子量减小、分子量分布变窄、黏度下降。实验结果还发现，-3黏度为 0．534Pa·S时，产物用作 电子封装模塑料 (EMC)的固化剂，其固化物具有较低的吸湿率、较短的凝胶时间。 关键词 固化剂，电子封装，苯酚～芳烷基，合成 Synthesisandperformanceoflow waterabsorptionphenolaralkyl curingagentforelectronicpackaging WangLijuan LiJinchun ZhuQiren DuXinyu TanWei WuJuan。 (1．JiangsuPolytechnicUniversity，Changzhou213164： 2．HenkelHuaweiElectronicsCo．，Ltd，Lianyungang222006) Abstract PhenolaralkylcuringagentWasobtainedwithphenoland1，4-benzenedimethanolasmonomers，hydro— chloricacidascatalystbystep-growthpolymerization．Theresultantpolmy erwascharacterizedbyFTIR， H-NMR，and themolecularweight，themolecularweightdistributionofpolymerweretestedbyGPC．Therelationsbetweentheratios ofmonomersandmolecularweight，molecularweightdistributionandmeltviscosityofpolymerwerestudied．Theresults indicatedthatthemolecularweightofpolmy erwasdiminished，themolecularweightdistributionwasbecamenarrow，the meltviscositydecreasedwithofincreasingofthemolarratioofphenoland1，4-benzenedimethano1．W hat’smore，when themeltviscosityOfresultantpolmy erwas0．534Pa ·S，theEMC hadlowerwaterabsorptionandshortergeltime． Keywords curingagent，electronicpackaging，phenolaralkyl，synthesis 集成电路封装的目的之一就是为集成电路芯片提供环境 金属具有 良好的粘结性。 保护，使其免受或少受外界环境的影响，获得一个可以承受的 1 实验部分 工作环境 ，从而保护集成 电路能够稳定、可靠的工作_1]。然 而，塑封集成电路的包封体跟其它材料一样，会从环境中吸收