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M EM S 耦合场分析与系统级仿真——孙道恒 文章编号: 1004- 132 (2002) 09- 0765- 04 M EM S 耦合场分析与系统级仿真 孙　道　恒 　　　　摘要: 微机电系统的计算机辅助设计是M EM S 真正走向市场的重要基 础。耦合场分析与系统级仿真是M EM S CA D 中2 个最关键的环节。概括了 M EM S CA D 的体系结构; 综述了耦合场计算的常用数值方法及应用范围; 着重介绍了适合于M EM S 系统级仿真的2 个基本模型的基本思想、构造方 法, 分析了各自的优缺点, 指出今后有待继续研究的几个问题。 关键词: 微机电系统( ) ; 多场耦合; 系统级仿真; M EM S CA D 孙道恒　副教授 中图分类号: T P 39 1. 72; TH - 39　　　文献标识码:A 　　微机 电系统( ) 是一个迅速发展的领 用计算机辅助设计( ) 、计算机辅助工程分析 M EM S CA D 域, 它利用半导体加工方法来制作微尺度的机械、 (CA E ) 及计算机辅助制造(CAM ) 方法。计算机的 流体、电子、光学及其它一些器件;M EM S 常常同 引入使得设计、运行性能分析的高速化、自动化和 微 电子 电路集成在一起完成传感、信号处理、计 可视化、加工工艺的参数化控制, 缩短设计、制作 算、控制及执行等功能。 以其独特的优点 M EM S 周期, 提高制作过程的可重复性, 从而大大提高 已经引起各国的极大关注。尽管期望到2000 年微 M EM S 器件的性能—价格比。 器件的年市场额可达到 1000～ 1400 万美元, 但该 有许多独特之处: ① 的分析 M EM S M EM S 市场仍然由少数器件 占有, 不能形成规模。美国、 与设计是多场耦合问题。 的设计、制作涉 M EM S 日本、欧洲等国家的学者已经认识到,M EM S 成 及多个学科。②尺寸的缩小引起工作机理的变化。 功地占领市场在很大程度上取决于如何有效地运 ③加工方法不同于一般的机械加工。在M EM S 的研制中, 大量使用光刻腐蚀、离子加工、离子注 收稿 日期: 2000—08—3 1