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维普资讯 热处理工艺对锡须的形成与长大影响 肖代红，宋 畋，陈康华 (中南大学粉末冶金 国家重点实验室，湖南 长沙 410083) 摘要：用扫描电镜观察分析、研究了不同热处理工艺对共晶sn—Cu电镀层上锡须的形成与生长影响。结果表明， 高温高湿处理易促使锡须的形成与长大，经过一定的时间后，锡须生长速度减缓；循环热处理或室温处理对锡须 的形成与长大影响较小；施加恒定拉力后进行室温处理，锡须的形成完全受到抑制，其形成与长大是 由于电镀层 中存在压应力，促使镀层中的锡再结晶并长大成锡须 关键词：电镀层；锡须；热处理；压应力 中图分类号：TG146．14 文献标识码 ：A 文章编号：0254-6051(2007)11-0088-03 E ctofHeatTreatmentontheFormationandGrowth ofTinW hisker XIAODai—hong，SONG Min，CHEN Kang—hua (StateKeyLaboratoryforPowderMetallurgy，CentralSouthUniversity，ChangshaHunan410083，China) Abstract：Theeffectofheattreatmentontheformationandgrowthoftinwhiskerfrom euteetieSn-Cuelectroplatedcoat- ingwasinvestigatedbyuseofscanningelectronmicroscopy(SEM)．Itisshownthattheunbiasedtemperaturehumidity acceleratestheformationandgrowthoftinwhisker．However．thermalshockorambienttemperaturestoragedonotobvi- ouslypromotetheformationandgrowthoftinwhisker．Whenaddingtensilestressinambienttemperaturestorage，theofr- mationoftinwhiskeriscompletelyinhibited．Thecompressivestressisnecessarycondition leadingtoreerystallization andtinwhiskergrowth． Keywords：electroplatedcoating：tinwhisker；heattreatment；compressivestress 锡须 自20世纪40年代被首次报道 以来，一直存 须的影响是关键问题之一。锡须是镀层表面自发生长 在许多争议_ 。随着电镀锡铅的广泛应用，对锡须的 而延长的锡单晶体，其尺寸较小，低倍下无法观察到， 关注相对减少。然而，由于环境及相关法律的影响，促 而只能借助高倍仪器如扫描电子显微镜才能发现。锡 使 电子 电器产品向无铅化发展 。在无铅制程 中，锡 须的直径大约 1～3x／m，长度从几个微米到几百个微 米不等，形状多样，如直线状、弯曲形、开叉等 J。锡 作者简介：肖代红 (1971一)，男，湖南涟源人，副研究员，博土 须有惊人的高电流负载能力，通常为 10mA，最大可达 后，主要从事金属材料及热处理研究，已发表论文30余篇。联 50mA，这样 的电流对 电子集成 电路来说是致命 的。 系电话：0731—8836773 E—mail：daihongx@mail．CSH．edu．Cll 1998年美国银河4号卫星，由于其内部 电路 中锡须短 基金项 目：国家重点基础研究项 目(G2005CB623704)；中国博 路导致其功能失效 。基于锡须对 电子 电器产品的 士后科学基金 (20070410986)