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压渗法制备Mo/Cu梯度功能材料.pdf
维普资讯
第 58卷 第 l期 有 色 金 属 Vo1.58.No.1
2006年 2月 NonfcrrousMetals February 2006
压渗法制备 Mo/Cu梯度功能材料
陈文革,沈宏芳,刘 兴
(西安理3-大学 材料学院,西安 710048)
摘 要 :采用背散射扫描电于显微镜对压渗法制备 Mo/Cu功能梯度材料的组织结构进行观察,测量与分析其密度、硬度、电
导率及热疲劳性能。结果表明.在 l100℃,IOMPa的作用力下于H2中保温2h,可制备出Cu含量 1O%~5O%的Mo/Cu梯度功能
材料。显微组织呈梯度性变化,各过渡层较其他烧结工艺具有更高的致密度,可达理论密度的98%以上。梯度层的硬度随铜含量
增加呈线性降低。所得 Mo/Cu梯度功能材料的整体电导率高,抗热疲劳性能好。
关键词 :金属材料;Mo/Cu合金;热压烧结;梯度功能材料
中图分类号:TG146,412;TG113.12;TB34 文献标识码 :A 文章编号:1001—0211(2006)01—0010—05
Mo/Cu系梯度功能材料 (FGM)一面是具有高 99.9%,铜粉粒度54~/m,纯度大于 99%。将一定量
导电导热性的金属铜,一面是具有耐高温性、抗热震 的钼粉和铜粉,在无水乙醇介质中混合研磨均匀。
性和低热膨胀系数 的金属钼,中间是沿厚度方 向成 干燥后,按图1设计的混合 比准确称取各组分含量
分逐渐过渡变化的钼铜复合层。这种材料的优点是 的混合料,依 次铺 叠于钢模 中冷压成 型,得 到
能够很好地缓和钼、铜热性能不匹配产生的热应力, ~14mm×10mm 的生坯 ,压力为 98kN。然后将此生
在材料的整体性能上,具有较好的导电导热性能、力 坯放入图2所示的热压炉中烧结。为防止烧结过程
学性能、耐腐蚀及抗热震性能等,使钼和铜组元的特 中试样的氧化,用氢气作为保护气氛。
性得 以体现,从而能够承受很大 的热变功和机械应
[=== —— 90%~b+ 10%(
力[卜 。因此,钼铜复合材料可被用作大规模集成
电路和大功率微波器件中的基片、嵌块、连接件及散 堑i璺五曼 ,Cul一一三;=8700%%MMb0++23O0%%CCuu
粉料依次铺叠.模压成型 l 匕=; 60%Ⅳb+40%0J
热元件等。它的高导热、导电性能及耐热性能极大
亡===】l 50%Ⅳb+50%Cu
地提高了器件的使用功率,使器件微型化,适合的热
图 1 热压烧结 Mo/CuFGM 的铺层设计
膨胀系数可 以与微 电子器件中硅片,砷化镓、氧化
Fig.1 PreparationofMo/CuFGM
铝、氧化镀等半导体材料进行 良好地匹配封接 ,避免
了热应力引起疲劳破坏l8 ¨。
Of Kte
虽然梯度功能材料的制备方法很多,但就Mo/ pressed
Cu系梯度功能材料而言,尚未有成功的制备技术,
存在的问题依然是各层显微组织结构和成分分布不
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