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第四章 可编程逻辑器件 填空题 数字系统中常用的LSI（大规模集成电路）可分为_________、____________和___________三种类型。 可编程逻辑器件PLD属于____________电路。 可编程ROM是始于1970年出现的第一块______可编程逻辑器件HLD ___________。 利用EDA工具，设计者只需用_____硬件描述语言________来完成对系统功能的描述，然后由计算机软件自动完成设计处理，得到PLD设计结果。 集成度是集成电路一项很重要的指标，可编程逻辑器件按集成密度可分为_______低密度可编程逻辑器件LDPLD ______和__________高密度可编程逻辑器件HDPLD ________两类。 9、可编程逻辑器件的编程方式分为_______一次性编程OTP ______和_____可多次编程MTP ________两类。 10、根据各种可编程器件的结构及编程方式，可编程逻辑器件通常又可以分为__________、___________、______________和______________等四类。 11、基于EPROM、EEPROM和快闪存储器件的可编程器件，在系统断电后编程信息_______不丢失____。 12、采用SRAM结构的可编程器件，在系统断电后编程信息_____会丢失______。 13、按结构分，PLD分为____阵列型PLD ________和______现场可编程门阵列型FPGA ____________两类。 14、阵列型PLD基本结构由____________和________________组成。 15、现场可编程门阵列型FPGA具有门阵列的结构形式，它由许多可编程单元排成阵列组成，称为___________。 16、PLD的基本结构通常采用点阵表示，一般在线段的交叉处加_________表示固定连接，加_________表示可编程连接。 17、PROM的与阵列____________，或阵列_____________。 18、可编程逻辑阵列PLA的与阵列____________，或阵列_____________。 19、可编程阵列逻辑PAL的与阵列____________，或阵列_____________。 20、通用阵列逻辑GAL的与阵列____________，或阵列_____________。 21、通用阵列逻辑GAL的可编程输出结构称为_____________。 23、CPLD器件中至少包含____可编程逻辑单元_______、_____可编程I/O单元_________和______可编程内部连线_______三种结构。 24、FPGA是20世纪80年代中期出现的______高密度________可编程逻辑器件。 25、按照逻辑功能块的大小不同，可将FPGA分为_______细粒度_______和_______，粗粒度_______两类。 32、硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理念，产生了目前最常用的并称之为_____自顶向下_____的设计方法。 33、采用“自顶向下”的设计法时，描述器件总功能的模块放在最上层，称为____顶层设计， _____，描述器件某一部分功能的模块放在下层，称为______底层设计_______ 34、可编程逻辑器件的设计是指利用______开发系统或开发软件_______和_____编程工具_____对器件进行开发的过程。 37、在系统可编程ISP是指对器件、电路板或整个电子系统的逻辑功能可随时进行_____修改_____或_____重构_____的技术。 选择题 1、逻辑器件（ ）属于非用户定制电路。 ①逻辑门 ②GAL ③PROM ④PLA 3、不属于PLD基本结构部分的是（ ）。 ①与门阵列 ②或门阵列 ③与非门阵列 ④输入缓冲器 4、在下列器件中，不属于PLD的器件是（ ）。 ①PROM ②PAL ③SRAM ④PLA 6、PLA是指（ ）。 ①可编程逻辑阵列 ②可编程阵列逻辑 ③通用阵列逻辑 ④专用阵列逻辑 7、GAL是指（ ）。 ①可编程逻辑阵列 ②可编程阵列逻辑 ③通用阵列逻辑 ④专用阵列逻辑 14、在下可编程器件中，属于易失性器件的是（ ）。 ①PROM ②EPLD ③FPGA ④PAL 16、在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处若有（ ）表示有一个耦合元件固定连接。 ①“×” ②“．” ③“⊙ ” ④“⊕” 17、在对PLD内部结构进行描述时采用的特