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▲硬件基础集训班第七课▲··········存储篇·········· 大家好，今天我们要来讲讲计算机的存储系统。按照经典理论，计算机的存储器大致可分为内存储器和外存储器，详细的存储层次如下： 这里面，寄存器和高速缓存现在一般是集成在CPU上的（以前出现过板载的高速缓存），电子磁盘和磁带在DIY市场几乎没有，软盘已经被淘汰，而光盘已经在前几天发过了，所以我们今天要讲的是内存、硬盘，还要说一说我们经常用到的U盘。 一、????? 内存 其实对于计算机来说，没有硬盘可以运行，没有内存就肯定完蛋了。内存是存储程序以及数据的地方。虽然硬盘也是存储数据的，但是由于速度原因，CPU无法直接调用硬盘的数据进行处理，也就是说任何程序必须调入内存才能被CPU执行，任何数据更改也必须先写道内存然后才能写道硬盘等外部设备。 其实广义的说，内存的全称——内部存储器包括随机存储器（RAM），只读存储器（ROM），寄存器（Register），以及高速缓存（CACHE）。但是由于RAM我们大家接触的比较多，并且是比较重要的，所以内存就渐渐的也可以单指RAM了。而我们平常所说的内存，其实是指由RAM芯片和电路板等组成的内存条。 先说说内存条的组成。内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等组成 (1) 印刷电路板PCB 内存颗粒和其他原件的载体，和主板显卡类似，也是使用了多层PCB，一般为4、6、8层（一般内存边缘可以看出来），PCB的层数越多，成本越高，但干扰越少，工作越稳定。 此外，PCB上的走线和覆铜面积也影响内存的稳定性。 (2)内存颗粒 内存颗粒是内存条的关键部分。而它也有不同的封装形式。其结构和封装对速度、电气性能、散热效果及抗干扰等影响极大。现在比较普遍的封装形式有两种BGA和TSOP两种。BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，发热量也比较小，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的芯片，需要多层PCB板布线，这就对成本提出了要求。此外，BGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。目前主流的DDR2内存就使用的此种封装。 而TSOP这种封装方式我们还会在一些老的DDR内存上看到。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 (3)SPD芯片 它是用来保存内存生产厂家在内存出厂时所设定的有关内存的相关资料的，通常有内存条的容量、芯片模块的生产厂商、标称运行频率、是否具备ECC校验等基本信息。主板芯片组通过识别SPD内的信息，判断内存的相关性能并完成BIOS中内存的设定。SPD方便了系统对内存的检测，确保内存处于正常的工作状态。 (4)金手指 内存与插槽的物理连接点，采用金、锡等金属材料制成的导电触片。 ? 说完内存条的结构，我们再讲讲内存的指标。影响内存性能的参数主要有3个——容量、频率、延迟。 首先是容量。它是内存能容纳数据量的大小，单位为MB和GB（1GB=1024MB）。容量也不是越大越好，大一定程度再增加就不会再提升性能了。需要注意的是，很多老主板不支持4G以上内存。 然后就是时钟频率了。它代表着该内存所能达到的最高工作频率（当然，和CPU一样，体质好的内存还可以超频）。内存频率是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存频率越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。目前较为主流的内存频率是333MHz和400MHz的DDR内存，以及800MHz和667MHz的DDR2内存。内存同显存一样，也分实际运行频率和等效工作频率。DDR内存因为能在时钟的上升沿和下降沿都能传送数据，因此，在相同的时钟频率和数据位宽度的情况下内存带宽是SDRAM内存的两倍。换句话说，在显存速度相同的情况下，DDR内存的实际工作频率是普通SDRAM内存的2倍。而现在的DDR2内存由于采用4bit预取设计，内核的频率只有接口频率的1/4，DDR2-800的核心工作频率只有200MHz。 延迟作为影响性能的重要指标，往往被大家忽视。通常情况下，我们用4个连着的阿拉伯数字来表示一个内存延迟，例如4-4-4-12。其中，第一个数字最为重要，它表示的是CAS Latency,也就是内存存取数据所需的延迟时间，简单的说，就是内存接到CPU的指令后的反应速度。第二个数字表示的是RAS-CAS延迟，接下来的两个数字分别表示的是RAS预充电时间和Act-to-Precharge延迟。而第四个数字一般而言是它们中间最大的一个。延迟自然是越低越好。一般来说，内存代数越高，由于技术原