内存芯片容量表.docVIP

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三星颗粒?   一、三星颗粒一般以KM开头?   二、内存颗粒类型:4表示DDR SDRAM?   三、芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位?   四、工作电压:H=DDR SDRAM,3.3V、L=DDR SDRAM,2.5V?   五、内存颗粒位数:4:4Mbit、8:8 Mbit、16:16 Mbit、32:32 Mbit、64:64 Mbit、12:128 Mbit、25:256 Mbit、51:512 Mbit?   六、芯片容量及刷新速度:0:64m /4K [15.6μs]、1:32m/2K [15.6μs]、2:128m/8K [15.6μs]、3:64m/8K [7.8μs]、4:128m/16K [7.8μs]?   七、内存BANK:3:4排、4:8排   八、电压:混合接口LVTTL+SSTL3(3.3V)、1:SSTL2(2.5V)?   九、封装类型:T:66针TSOP II、B:BGA、C:微型BGA(CSP)?   十、工作频率:0:10ns、100MHz(200Mbps);8:8ns、125MHz(250Mbps);Z:7.5ns、133MHz(266Mbps);Y:6.7ns、150MHz(300Mbps);6:6ns、166MHz(333Mbps);5:5ns、200MHz(400Mbps) HYUNDAI   一、HY是现代颗粒的标志   二、内存颗粒类型:(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM);?   三、工作电压:空白=5V,V=3.3V,U=2.5V ?   四、芯片容量和刷新速率:16=16Mbits、4K Ref;64=64Mbits、8K Ref;65=64Mbits、4K Ref=128Mbits、8K Ref;129=128Mbits、4K Ref;256=256Mbits、16K Ref;257=256Mbits、8K Ref   五、芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位?   六、内存BANK:1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank,是2的幂次关系?   七、电压代表:1:SSTL_3、2:SSTL_2?   八、芯片版本:可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新?   九、功耗:L=低功耗芯片,空白=普通芯片?   十、封装类型:JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,T TG=16mm TSOP-Ⅱ     十一、工作频率:55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :250MHZ、33 :300NHZ、L :DDR200、H :DDR266B、K :DDR266A Micron(美光)   一、 MT是代表Micron的产品?   二、内存颗粒类型:48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=Rambus?   三、工作电压:C=5V Vcc CMOS,LC=3.3V Vdd CMOS,V=2.5V Vdd CMOS?   四、设备号码   五、内存容量:无字母=Bits,K=Kilobits(KB),M=Megabits(MB),G=Gigabits(GB)?   六、芯片输出的数据位宽:4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位?   七、代表封装:TG=TSOPⅡ封装,DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60 针8*16 FBGA,FC=60针11*13 FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,U=μ BGA?   八、内存颗粒速度:分为四大类 DRAM SD RAMBUS DDR   1、DRAM?   -4=40ns,-5=50ns,-6=60ns,-7=70ns?   2、SDRAM,x32 DDR SDRAM(时钟频率 @ CL3)?   -15=66MHz,-12=83MHz,-10+=100MHz,-8x+=125MHz,-75+=133MHz,-7x+=143MHz,- 65=150MHz,-6=167MHz,-55=183MHz,-5=200MHz?   3、DDR SDRAM(x4,x8,x16)时钟频率 @ CL=2.5?   -8+=125MHz,-75+=133MHz,-7+=143MHz?   4、Rambus(时钟频率)?   -4D=400MHz 40ns,-4C=400MHz 45ns,-4B=400MHz 50ns

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