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焊膏印刷机理 一．焊膏印刷机理 焊膏印刷机由开有印刷图形窗口的网板，把焊膏填充到网板开口部位的刮刀，及固定、定位电路板（PCB）的印刷工作台构成，材料使用的是焊膏和印制电路板。焊膏印刷时应先将模板窗口与 PCB 上焊盘图形对正，定位后，然后放上足够数量的焊膏，就可以印刷了，如图4-22显示的那样。在对刮刀施加压力的同时从左向右移动，使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘着性，把焊膏转到印制电路板上。焊膏印刷过程可细分为下述两过程来讨论。 1. 非接触式印刷机理 非接触式印刷，使用筛孔网板(丝网)，在网板和PCB之间设置一定的间隙（间隙印刷）。 非接触式印刷的问题点 ： ① 印刷位置偏离： ② 填充量不足、欠缺的发生： ③渗透、桥连的发生： 2. 接触式印刷机理 接触式印刷法中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制。网板和基板直接接触，没有间隙。印刷时移动刮刀把焊膏填充到网板的开口部位。如果只是这样焊膏就不能填充到基板上，所以需要把印刷工作台下降，需要基板离开网板的动作，将焊膏转移到基板上，这个动作称为离网动作。