高强度CuNiSi系引线框架材料研究进展.pdfVIP

Treatment 2008年lO月 材料热处理技术iiMaterialHeat 高强度Cu—Ni．Si系引线框架材料研究进展 范莉1。刘平1，贾淑果1，田保红1，张毅2 (1．河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003；2．西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安710048) 了Cu-Ni．Si合金的强化机制、影响电导率的因素，并简单列举了Cr、Zn、P、A1微量元素加入的机理，介绍了不同 热处理工艺对Cu-Ni．Si系合金性能的影响。 关键词：引线框架；Cu．Ni．Si合金；热处理工艺 中图分类号：TGl46．1+1 文献标识码：A Research ofLeadFrameMaterialsofmghStrength Progress Cu．Ni．Si Alloy FAN Yi2 Lil，LIU Pin91，JIAShugu01，TIANBaohon91，ZHANG Scienceand ofScience 471003，China； (1．SchoolofMaterials Engineering,HemmUniversity and．Technology,Luoyang and 2．School铲肘疵矗冰ScienceEngineering,Xi饥UniversityofTechnology,Xian710048，醌ina) influencesofmassratioandcontentofNiandSionthe ofCu-Ni-Siwerereviewed． Abstract：The properties alloy ThereinforcedmechanismofCu-Ni—Siandthefactorsofinfluenceonit’Selectrical weresummarized． alloy conductivity of elements andAItoCu-Ni-Sias wasdiscussed．Theeffectsof minoramounts Adding alloy Cr,Zn，P alloyexample after differentheattreatment onthe ofCu—Ni—Si wereintroduced． processesproperties alloyageing Keywords：leadframe；Cu-Ni—Sitreatment alloy；heat process 随着信息时代的到来IT产业正席卷全球，而 集成电路又是现代电子信息技术的核心。集成电 路是由芯片和引线框架经封装而成。其中引线框 高强度和高导电的特性，与目前常用的Cu．Fe系 架起着支撑芯片、联接外部电路、散失工作过程的 引线框架材料相比，Cu．Ni—Si合金没有磁性，因而 热量等作用。由于集成电路向大规模、超大规模 成为超大规模集成电路的理想用材。是目前较有 方向发展，因此对引线框架的性能提出了更高的 前途的引线框架材料之J划。 要求【l-21。最早使用的引线框架材料是Fe-Ni—Co合