电磁兼容设计-第三章.ppt

电磁兼容设计 电磁干扰的抑制 为了保证设备电磁兼容性，采取的技术措施相对地分为两类： 一是在设备和系统设计时就注意选用相互干扰最小的元件、部件和电路，并在结构上注意合理布局。 二是采用接地、屏蔽、滤波等技术，降低所产生的干扰电平，增加干扰在传播途径上的衰减。 电磁干扰的抑制 接地、屏蔽、滤波是抑制电磁干扰的三大技术，这是电子设备和系统在进行电磁兼容性设计过程中通用的三种主要的电磁干扰抑制方法。 虽然每一种方法在电路和系统设计中都有其各自的作用，但它们有时也是相互关联的。 如：设备良好的接地，可以降低设备对屏蔽的要求；而良好的屏蔽，也可以使滤波的要求降低。 第三章 电磁屏蔽理论及其应用 屏蔽是利用屏蔽体来阻挡或减小电磁能传输的一种技术。是抑制电磁干扰的重要手段。 从电磁场理论看：若有两个电磁场，在其分界面上存在有物体，如果因该物体的存在而能将这两个电磁场看成是相互独立存在的，那么这两个相互界面就被称为屏蔽，而对分界面上所存在的物体，就称为屏蔽体。 屏蔽的目的 屏蔽的目的： 一是限制内部辐射的电磁能量泄漏出该内部区域 二是防止外来的辐射干扰进入某一区域。 屏蔽作用是通过一个将上述区域封闭起来的壳体实现的。 这个壳体可以做成板式、网式以及金属纺织带式。 屏蔽材料可以是导电的、导磁的、介质的、也可以是带有非金属吸收填料的。 屏蔽的作用原理 电磁屏蔽的作用： 第一种解释：在一次场的作用下，屏蔽体表面因受感应而产生电荷，屏蔽体内产生电流和磁极化。这些电荷、电流和极化产生二次场。二次场与一次场叠加形成合成场。在防护区域的合成场必弱于一次场。 第二种解释：利用屏蔽体反射，衰减并引导场源所产生的电磁能流使它不进入防护区。 屏蔽的分类Ⅰ 根据屏蔽工作原理，屏蔽可分为三大类 静电屏蔽：静电屏蔽体用良导体制作，并有良好的接地。这样就把电场终止于导体表面，并通过地线综合导体表面上的感应电荷，从而防止由静电耦合产生的相互干扰。 屏蔽的分类Ⅱ 磁屏蔽：主要用于低频电路，屏蔽体用高导磁材料构成磁阻通路，把磁力线封闭在屏蔽体内，从而阻挡内部磁场向外扩散或外界磁场干扰进入，有效防止低频磁场的干扰。 电磁屏蔽：主要用于高频电路，利用电磁波在导体表面上的反射和在导体中传播的急剧衰减来隔离时变电磁场的相互耦合，从而防止高频电磁场的干扰。 屏蔽的分类 根据屏蔽的对象不同，可把屏蔽作以下划分： 主动屏蔽：屏蔽的对象是干扰源，限制由于干扰源产生的有害电磁能量向外扩散。 被动屏蔽：屏蔽的对象是敏感体，以防止外部电磁干扰对它产生有害影响。 (1) 电屏蔽 电屏蔽是为了防止两个回路（两个元件、部件）间电容性耦合引起的干扰。由良导体制成，并有良好的接地（接地电阻小于2m欧）。 电屏蔽体既可防止屏蔽体内部干扰源产生的干扰泄露到外部，也可防止屏蔽体外部的干扰侵入内部. 静电屏蔽和交变电场的屏蔽 静电屏蔽 对于图1：表示空间孤立导体A上带有电荷+q的电力线分布情况，此时可以认为电荷-q是位于无限远处。 静电屏蔽 表示用导体壳B包围导体A时的电力分布情况。此时屏蔽体的内侧面感应出-q外侧感应出+q，屏蔽体本身的内部不出现电力线，此时的电力线始于屏蔽体外侧的+q，终止于无限远处的-q。显然，单纯的采用把带电导体包围起来的办法无法起到屏蔽的作用。 静电屏蔽 右图：表示导体B被接地的情况。此时导体B的电位为零，导体B外部的电力线消失，即带电导体A所产生的电力线被封闭在导体B包围的内部。此时导体B才真正起到屏蔽作用。 被动屏蔽的电屏蔽原理 右图表示被动屏蔽的电屏蔽原理，导体处于静电平衡状态，导体表面的各处均处于等电位，其内部空间就不会出现电力线，实现了对外界电场的屏蔽作用。 原理上，被动屏蔽体可不必接地，但实际应用中的屏蔽体，内部空间的被屏蔽体同外部是不可能完全绝缘的，存在部分静电耦合，因此仍应将屏蔽体接地，保持地电位. 交变电场的屏蔽 电路理论 电场感应耦合，耦合电容进行描述。 (2) 磁屏蔽 时变的电流产生时变的磁场，此时在时变磁场中的其它导线或线圈就会受到干扰。 电子设备中的各种连接线往往会形成环路，由于外界磁场的影响产生感应电压，若环路中存在电流，则会产生磁场发射，干扰其它设备。 减小磁场干扰的方法：结构上合理布线、合理安置元部件、磁屏蔽。 低频磁屏蔽原理 低频磁屏蔽：利用铁磁物质的磁导率高、磁阻小，对磁场有分路作用的特性来实现屏蔽。 此时磁力线被集中于屏蔽层中，从而使低频线圈产生的磁场不越出屏蔽层。 同理，对放于屏蔽体内的设备也可以防止外界的磁场的干扰。 低频磁屏蔽技术适用于从恒定磁场到30kHz的整个低频段. 高频磁屏蔽原理 2、射频磁屏蔽：是利用良导体在入射高频磁场作用下产生涡流，并由涡流的反磁通抑制入射磁场。 (3) 电磁屏蔽 电磁屏蔽是用