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光学元件亚表面缺陷的损伤性检测方法.pdf
第 卷第 期 强 激 光 与 粒 子 束 ,
26 12 Vol.26 No.12
年 月 ,
2014 12 HIGH POWERLASERANDPARTICLEBEAMS Dec. 2014
光学元件亚表面缺陷的损伤性检测方法*
, , ,
王洪祥 李成福 朱本温 王景贺
( , )
哈尔滨工业大学 机电工程学院 哈尔滨 150001
: 、 、 、
摘 要 在磨削 研磨和抛光加工过程中产生的微裂纹 划痕 残余应力等亚表面缺陷会导致熔石英元件
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抗激光损伤能力下降 如何快速 准确地检测亚表面损伤成为光学领域亟待解决的关键问题 采用 HF酸蚀刻
、
法 角度抛光法和磁流变斜面抛光法对熔石英元件在研磨加工中产生的亚表面缺陷形貌特征及损伤深度进行
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了检测和对比分析 结果表明 不同检测方法得到的亚表层损伤深度的检测结果存在一定差异 HF酸蚀刻法
。 ,
检测得到的亚表面损伤深度要比角度抛光法和磁流变斜面抛光法检测结果大一些 且采用的磨粒粒径越大
, 。
试件表面及亚表面的脆性断裂现象越严重 亚表面缺陷层深度越大
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关键词 熔石英元件 亚表面缺陷 研磨加工 损伤性检测 亚表面裂纹
中图分类号: 文献标志码: : /
TG580 A doi10.11884HPLPB201426.122008
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脆性光学材料的机械加工过程往往伴随着塑性变形 微观 宏观断裂 材料晶体结构变化以及接触体之间
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1-2
, 、 、 、 、 。
的机械化学作用 导致在工件近表面区域产生断裂 划痕 裂纹 位错 残余应力等内部缺陷 亚表面损伤的
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准确检测是进行亚表面损伤研究的前提和基础 利用高精度的检测手段获得每道工序残留的亚表层损伤深度
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