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Formation
图形形成与蚀刻Pattern No．4
andEtching 印制电路信息2013
酸性蚀刻线宽补偿与蚀刻因子、
铜厚及线间距关系研究
Code：S——022
Paper
彭镜辉何平韩龙
(东莞生益电子有限公司，广东东莞523039)
摘要 文章从蚀刻因子，铜厚以及线间距入手，研究了线宽补偿和这三个因素的关系，并使
用公式表述，从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程设计，并为后续研究1039m
(30z／ft2)以上厚铜板的补偿提供了方向。
关键词 蚀刻因子；补偿量；铜厚；线间距；动态补偿
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)04—0088—12
Researchon betweenlinewidth
relationships
inacid·-subtractive
thickness／line
e-factor／copper space process
PENG HE HAN
JinghuiPing Long
This hasdonearesearchonlinewidth ofsubtractiveinPCB
Abstract paper compensation process
the and thicknessandline
out between E—factor，copper space，
industry．Pointingrelationshipscompensation
ituses3formulasto them．Theresultsdonot US for before
express onlysupplyguidancecompensationdesign
thick board’S
alsoshowUSaresearchdirectionabout
manufacturing，but copper compensation．
words
Key E-factor；Compensation；CopperThickness；Space；DynamicCompensation
1 日IJ吾 2酸性蚀刻减成法简介
在国内酸性蚀刻减成法工艺研究中，尚未出现 我们这里研究的是酸性蚀刻减成法的补偿体
对线宽补偿和蚀刻因子、铜厚及线间距的系统研究， 系，因此有必要对酸性蚀刻减成法的蚀刻过程进行
本文通过一系列试验，得出线宽补偿和蚀刻因子，线 阐述。
宽补偿和铜厚以及线宽补偿和
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