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片上网络的互连问题及解决措施综述.pdf

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片上网络的互连问题及解决措施综述.pdf

片上网络的互连问题及解决措施综述 谢国梁,凌翔,胡剑浩 (电子科技大学通信抗干扰技术国家级重点实验室,四川成都610054) 摘要:在大规模集成电路工艺的深亚微米时代,片上网络(NoC)互连总线遭遇了来自三个方面的威 胁:功耗、传输延时、可靠性,它们已经成为限制NoC性能提高的瓶颈.鉴于总线编码的灵活性和综合 处理能力,本文首先分析了多种分别针对功耗、延时、可靠性问题的总线编码处理方案,最后介绍了一 种统一的总线编码框架来综合处理这三方面的挑战。 关键字:片上网络;总线延时;总线编码;功耗;可靠性 onInterconnectsof anditssolutions Survey Networks-on-Chip XIE Jian-hao Xiang,HU Guo-liang,LING of ElectronicScienceand of (University TechnologyChina,Chengdu,610054,China) busesin Abstract:Interconnect sufferfromthree deep-submicronnetwork-on-chip(NoC)designs major allofthethree havebecomebottlenecksof problems:powerdissipation,propagationdelay,reliability,andproblems account NoC into and ofbus comprehensiveability coding,this performanceimprovement.Takingflexibility paper for a bus introducesunifiedbus firsdy codingpower,delay,andreliability finally d.iscusses respectively.And coding frameworkto asawhole. answerthese challenges Keywords:Network-on-chip;busdelay;bus dissipation;reliability coding;power 1 引言 由于NoC中各节点间的高速可靠通信是关键,因此 功耗、延时、可靠性是NoC总线设计中必须考虑的 随着集成电路特征尺寸的缩小、供电电压的降 三个问题。 低、互连密度和时钟频率的增大,片上网络(NoC) 的片上总线遇到了三个主要问题:1)功耗问题:由 2 DSM总线模型 寄生电容和电容性耦合造成的高功耗;2)延时问 题:由电容性串扰产生的传输延时;3)可靠性

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