电路板组装中免清洗助焊剂清洗及清洗工艺浅释.pdfVIP

电路板组装中免清洗助焊剂的清洗及清洗工艺的浅释 张彦平 (KED) 1清洗的理由 自实施蒙利特尔议定书后，免洗助焊剂被大多数电子制造厂使用，电路板组装的清洗 几乎只在军工、航天、医疗等高可靠性电路板上实施。但是随着电子产品的小型化和功能 的多样化。I／0数量不断提高，元器件间距变的越来越微小，产品的应用领域和使用的自 然环境不断引深拓展，免清洗助焊剂的相对可靠性受到前所未有的挑战。原因是：本来在 许多产品的免清洗制程中，难免有部分助焊剂是没有经过制程回流焊接时的回流高温和波 峰焊接的锡波的高温，也就是，助焊剂没有经过使其能产生聚合反应的高温而还表现为合 成树脂的特性，在潮湿的环境呈现酸性的本质，而对元器件和PCB的焊点产生腐蚀作用， 这就是我们为什么总会看到一些免清洗产品在放置一段时间后其连接器PIN针或者PCB金 手指或定位螺丝孔上常常看到铜绿的原因。这些免清洗助焊剂往往是在波峰焊接时毛细现 象或液体本身的润湿力所作用，跑到焊锡没能触及的地方，还有就是烙铁焊锡时使用助焊 剂也难免扩散到焊点以外的区域。另外，免清洗助焊剂的残留物在潮湿的情况下，表面离 子残留物会形成树枝状结晶体，而树枝状结晶体往往会